| ブランド名: | HSTECH |
| Moq: | 1個 |
| 価格: | Negotation |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 50 PC/月 |
触覚画面 USB RF TCKシリーズ リフロー溶接オーブンの熱プロファイラー 温度プロファイルのテスト PCB電子組成生産
TCKシリーズの熱プロファイラーは,SMTおよび電子組立生産のために構築されたプロフェッショナルな温度プロファイリング機器です.タッチスクリーン操作で装備,それはUSBとRFの両方のワイヤレスデータ転送をサポート. この熱プロファイラーは,製品がリフローオーブンを通過するときのリアルタイム温度曲線を正確に記録します.リフロー溶接プロセスのための完全な熱プロファイルデータを記録します.操作者はタッチスクリーンで温度パラメータを直接チェックしたり,さらなる分析のためにテストデータをエクスポートしたりできます.これは,エンジニアがリフローオーブンのパフォーマンスを検証し,溶接プロファイルを最適化し,PCB組立生産中に欠陥のある溶接関節を避けるのに役立ちます.
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プロダクトライブラリ管理者
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マシンライブラリマネージャー
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ソルダーライブラリマネージャー
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レシピライブラリマネージャー
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PWI
温度が最高時,温度が上昇する時
Temp (リフロー) の間の時間
Temp (リフロー) の間の傾き
傾きは,時 (Time) と波 (Wave) の間にある.
TCKシリーズの熱プロファイラーは高度に適応性があり,幅広い製造業で重要な役割を担っています.
熱プロファイリングは プロセス品質管理の骨組みです. TCKシリーズは 工業レベルの耐久性と 最先端のソフトウェア分析を組み合わせることで 顕著です.基本的なデータロガーとは違ってPWI メトリックとシミュレーション曲線調整を通じて実行可能な洞察を提供することで プロセスを最適化します.長持ちする充電可能なバッテリー, 総合的なアクセサリーキット (高温テープ,ピンチ,隔熱手袋を含む),TCKシリーズは,あなたの運用効率を最大化し,プロセス変動を最小限にするために設計されています.
温度変動が 製品品質や生産性を損なわせないよう TCKシリーズ 熱プロファイラーの精度と知性にアップグレードしてくださいソフトウェアのデモ製造ラインの完璧な熱曲線を実現するために,私たちのエンジニアリングチームをお手伝いしましょう.
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