TCKシリーズタッチスクリーンUSBRF熱プロファイラー SMTPCBリフローオーブンテスト

TCKシリーズタッチスクリーンUSB RF無線熱プロファイラーSMTリフローオーブン温度プロファイラー電子組立PCBプロファイルテスト波溶接温度記録器

製品紹介

現代の電子機器製造および工業固化プロセスでは,正確な熱プロファイルを維持することは,製品の信頼性と溶接関節の整合性を確保するために重要です.TCKシリーズ 熱プロファイラーは,高度な,高精度温度試験ソリューション,リフローおよび波溶接プロセスの両方に設計されています.最大20セットの温度曲線を連続的にテストすることができます.このプロファイラーは,精密なプロセスウィンドウ評価と曲線最適化を提供するために,インテリジェント分析ソフトウェアと堅牢なハードウェアを組み合わせます要求の高い工場環境のために設計された TCKシリーズは 完璧な熱管理を達成するための究極のツールです

標準構成

1. 熱プロファイラー
2. 隔熱箱
3. 温度試験線
4. データダウンロードライン
5. 充電器
6. 高温テープ
7. ソフトウェアCD
8. ↓+↓スクリュードライバー
9. ピンチ
10. 断熱手袋
11. 溶接線
12. 切手
13. 計器箱
14. ユーザーマニュアル
15. 承認証明書
16. RFトランシーバー (組成を選択)
17. 波テストシステム (組成を選択)

主な技術仕様

1. 熱対:K型熱対
2. サンプリング間隔:0.05秒~-600秒 ソフトウェアでセット
3. 記録データ:80000点/チャンネル 20セットのプロフィールを記録できます
4. 解像度:0.1°C
5. 温度測定範囲: 0~1000°C
6. 温度測定精度 ±1.0°C
7. 総電源: ≤120mW
8. 動作電圧:3.6VDC 充電可能なバッテリー
9. 尺寸: 195 (L) × 82 (W) × 21 (H) mm 195 (L) × 103 (W) × 21 (H) mm
10. 隔熱箱:245 (L) × 100 (W) × 30 (H) mm
11. 開始モード: 手動,指定時間,または指定温度
12. 記録モード:モニター/記録
13. 接続モード:USB/RF
14. ソフトウェア バージョン:Profilermanager 2.0

プロダクトライブラリ管理者

マシンライブラリマネージャー

ソルダーライブラリマネージャー

レシピライブラリマネージャー

データ分析

PWI

温度が最高時,温度が上昇する時

Temp (リフロー) の間の時間

Temp (リフロー) の間の傾き

傾きは,時 (Time) と波 (Wave) の間にある.

汎用的な応用シナリオ

• SMT/DIP電子組成: 冷熱溶接接や部品熱ショックなどの欠陥を防ぐために,リフローオーブンと波溶接の温度曲線を最適化するために不可欠です.
• 自動車用・家電用 コーティング: 粉末塗装,粘着防止塗料,自動車塗料固化プロセスにおける精密温度追跡
• 太陽光とガラス製造ソーラーパネルのラミネーション,ガラスのテンパーリング,そしてアニールプロセスのための熱プロファイルのモニタリング
• 工業固化と熱処理: エポキシ樹脂固化,UV塗料焼,エナメルシントリング,アルミニウム合金熱処理のための正確なプロファイリング.

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