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商品の詳細

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熱プロファイラー
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TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用

TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用

ブランド名: HSTECH
Moq: 1個
価格: Negotation
支払条件: T/T
供給能力: 50 PC/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO
熱対タイプ:
K型熱電対
サンプリング間隔:
0.05秒---600秒
記録データ:
80000ポイント/チャンネル、20セットのプロファイルを記録可能
温度範囲:
0~1000℃
温度精度:
±1.0℃
動作電圧:
DC3.6V、充電式バッテリー
パッケージの詳細:
木製
供給の能力:
50 PC/月
ハイライト:

TCKシリーズ 熱プロファイラー

,

タッチスクリーン サーマルプロファイラー

,

USB RF リフロー温度テスター

製品説明
タッチスクリーン USB RF TCKシリーズ サーマルプロファイラー SMT電子アセンブリ リフローオーブン サーマルプロファイルテスト用
製品概要

TCKシリーズ サーマルプロファイラーは、エレクトロニクス製造におけるはんだ付けプロセスの検証と最適化のために設計された高度な温度プロファイリングシステムです。リフローオーブンプロファイリングとウェーブソルダリングプロファイリングの両方に対応するこのマルチチャンネルデータロガーは、実験室グレードの精度でリアルタイムの熱曲線を取得します。鉛フリーSAC305アセンブリを実行している場合でも、特殊な高信頼性ボードを実行している場合でも、TCKシリーズは、プロセスが仕様内に収まり、IPC/JEDEC規格に準拠し、コストのかかる手直しを排除することを保証します。コンパクトで耐久性があり、直感的な解析ソフトウェアと組み合わせることで、再現性のある品質と完全なトレーサビリティを求めるSMTエンジニアにとって不可欠なツールです。標準構成1. サーマルプロファイラー 2. 断熱ボックス3. 温度テストライン 4. データダウンロードライン5. 充電器 6. 高温粘着テープ7. ソフトウェアCD 8. 「+」ドライバー 9. ピンセット10. 断熱グローブ 11. はんだワイヤー

12. はさみ 13. 計器ボックス

14. ユーザーマニュアル 15. 受入証明書

16. RFトランシーバー(構成を選択)

17. ウェーブテストシステム(構成を選択)

主な技術仕様

1,熱電対:Kタイプ熱電対

2,サンプリング間隔:0.05秒~600秒 ソフトウェアで設定

3,記録データ:80000点/チャンネル、20セットのプロファイルを記録可能

4,分解能:0.1℃

5,温度測定範囲:0~1000℃

6,温度測定精度:±1.0℃

7,総消費電力:≤120mW

8,動作電圧:3.6VDC、充電式バッテリー

9,寸法:195(長さ)×82(幅)×21(高さ)mm 195(長さ)×103(幅)×21(高さ)mm

10,断熱ボックス:245(長さ)×100(幅)×30(高さ)mm

10,開始モード:手動、指定時間または指定温度

11,記録モード:モニター/記録

12,接続モード:USB/RF

13,ソフトウェアバージョン:プロファイラーマネージャー 2.0

製品ライブラリマネージャー

機械ライブラリマネージャー

はんだライブラリマネージャー

レシピライブラリマネージャー

データ解析

PWI

ピーク温度、過熱時間

TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用

温度間時間(リフロー)

TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用

温度間スロープ(リフロー)

TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用

時間間スロープ(ウェーブ)

TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用

適用シナリオ
  • SMTリフロープロセス検証:
    新製品導入(NPI)のための最適なソーク、ピーク、TAL(リキダス以上時間)パラメータを設定および検証します。

  • ウェーブ&選択ソルダリング:

  • 予熱勾配とソルダリングポット温度を監視し、コールドジョイントやPCBの剥離を防ぎます。

  • 硬化&接着プロセス:
アンダーフィル、コンフォーマルコーティング、接着剤接着アプリケーション用のUV/熱硬化オーブンをプロファイルします。
  • 自動車&航空宇宙エレクトロニクス:IATF 16949、AS9100、その他の品質マネジメントシステムで要求される監査可能な熱記録を生成します。
  • 受託製造(EMS):顧客ジョブ間の迅速な切り替え検証により、初回パス歩留まりの一貫性を確保します。
  • 故障解析&R&D:熱データと欠陥マップを相関させることにより、トンボストン現象、ボイド、または濡れの問題を診断します。
  • なぜ当社のTCKシリーズサーマルプロファイラーを選ぶのか?真のグローバル互換性:
  • ユニバーサル電圧充電、メートル法/インチ法切り替え、多言語ソフトウェアにより、地域的な障壁を排除し、再構成なしでどこでも展開できます。所有コストの削減:
  • 交換可能なヒートシールドとフィールドサービス可能な熱電対コネクタにより、密閉ユニット競合他社と比較して長期的な費用が削減されます。あなたの言語を話すソフトウェア:
直感的なUIは最小限のトレーニングで済みます。組み込みのPWIは推測を排除するため、エンジニアだけでなくオペレーターも自信を持ってプロファイルを検証できます。
  1. サプライチェーンの回復力:標準化されたコンポーネントとグローバルな校正パートナーシップにより、迅速なターンアラウンドが保証され、工場修理を待つための長いダウンタイムを回避できます。
  2. スケーラブルな製品ファミリー:基本的なラインにはTCK-6から始め、複雑な自動車ボードにはTCK-12にアップグレードできます。すべて同じソフトウェアプラットフォームとアクセサリを使用します。
  3. 今日からあなたのソルダリングプロセスを管理しましょう推測をやめ、プロファイリングを始めましょう。
  4. 無料デモユニット評価をリクエストまたはサンプルサーマルプロファイルレポートをダウンロードして、TCKシリーズの実際の動作をご覧ください。当社のアプリケーションエンジニアが、お客様の特定のオーブンとボードの複雑さに最適なチャンネル構成とヒートシールドを選択するお手伝いをいたします。

TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用

TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用

TCKシリーズ サーマルプロファイラー タッチスクリーン USB RF 電子アセンブリ リフロー温度試験用