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| ブランド名: | HSTECH |
| モデル番号: | HS-D331AB |
| Moq: | 1 PC |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | T/T、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 週に100PCS |
カスタマイズ可能な粘着混合比 壁球のための粘着配送機
仕様
| ポイント | SPEC |
| 粘着剤の混合比 | 11-10:1/カスタマイズ可能 |
| 配給速度 | 10~150g/5s (粘着剤の比率:1:1に基づいて) |
| 精度 の 配分 | 粘着剤の量±1%,粘着剤の割合±1% |
| X/Y/Z 作業範囲 | 300*300*100mm ((Z軸は回転可能) |
| XYZ 速度 | 最大300mm/s |
| ドライブシステム | ステップモーター + タイムベルト |
| 繰り返し可能性 | ±0.02mm |
| パターン | 線,円,弧,連続経路,3D線形インターポレーション |
| パット 精度 | 量±1%,比:±1% |
| 操作方法 | オート |
| プログラミング | 教えるペンダント |
| コントロール | ボードカード |
| 漏れ防止機能 | 掃除装置のバルブ |
| 体重 | 65kg |
| サイズ (L*W*H) | 716*585*645mm |
| 電源 | 220V 50-60Hz 350W |
この最先端の配給装置は 卓越した効率と精度で 優れた製品製造要件を 完璧に満たしていますその多用性は多くの産業に広がっていますセンサー,リレー,電源アダプター,電子玩具,ソナー,部品,家電,EVコントローラ,デジタルデバイス,工芸品,携帯電話ボード,コイル,キー,バッテリーケースを含む.スピーカー結合ほかにも
スピーカーパッケージング&配送,光学半導体包装,モバイル&ノートPCバッテリーパッケージング,PCB結合,COB,IC,PDA,LCDパッケージングなどの特定のタスクのために精密に設計されています,様々な生産作業流に 完璧に組み込まれるようにします.ICのパッケージングと結合,シャシー結合,複雑な光学装置の処理など,ハードウェアの包装のコーティング精密な液体配給,チップ結合,自動車の機械的なコーティングとシール - この機器は例外的な性能を提供します.現代の製造の厳格な要求を満たす 卓越した精度と効率性.
製品について
詳細について
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