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| ブランド名: | HSTECH |
| モデル番号: | HS-D331AB |
| Moq: | 1 PC |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払条件: | T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム |
| 供給能力: | 週に100PCS |
カスタマイズ可能な粘着混合比 壁球のための粘着配送機
仕様
| ポイント | SPEC |
| 粘着剤の混合比 | 11-10:1/カスタマイズ可能 |
| 配給速度 | 10~150g/5s (粘着剤の比率:1:1に基づいて) |
| 精度 の 配分 | 粘着剤の量±1%,粘着剤の割合±1% |
| X/Y/Z 作業範囲 | 300*300*100mm ((Z軸は回転可能) |
| XYZ 速度 | 最大300mm/s |
| ドライブシステム | ステップモーター + タイムベルト |
| 繰り返し可能性 | ±0.02mm |
| パターン | 線,円,弧,連続経路,3D線形インターポレーション |
| パット 精度 | 量±1%,比:±1% |
| 操作方法 | オート |
| プログラミング | 教えるペンダント |
| コントロール | ボードカード |
| 漏れ防止機能 | 掃除装置のバルブ |
| 体重 | 65kg |
| サイズ (L*W*H) | 716*585*645mm |
| 電源 | 220V 50-60Hz 350W |
この高度な機器は,分散プロセスにおける効率性と精度の両方に優れています.幅広い製品ニーズに対応します.その汎用的なアプリケーションには,センサー,リレー,電源アダプター電子玩具,ソナー,部品,家電,EVコントローラ,デジタルデバイス,工芸品,携帯電話ボード,コイル,キー,バッテリーケース,スピーカー結合などです
スピーカーパッケージング&配送,光学半導体エンカプスレーション,モバイル&ノートPCバッテリーパッケージング,PCB結合,COB,IC,PDA,LCDパッケージング,その他様々なプロセスに特化した,ICのパッケージングと結合 シャーシの結合 光学装置の操作 ハードウェアのパッケージングコーティング 精密な液体充填 チップの結合自動車の機械コーティングとシールこの装置は,あらゆる作業を 卓越した精度と効率で 専門的に遂行し,現代生産の様々な要求を満たします.
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