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| ブランド名: | HSTECH |
| モデル番号: | HS-700 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | T/T、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 月100セット |
高精度CCDカラーアライナメントシステム 専門BGAチップ再加工用用に設計されたPCB処理機器
BGA (Ball Grid Array) は,基板の下部にある溶接球の配列が印刷回路板へのI/O接続として機能するチップパッケージング技術である.このパッケージング方法により,デジタルデバイスはより小さなサイズに達することができますBGAリワークステーションは,BGAチップの修理と交換のための専門機器である.
| 仕様 | 詳細 |
|---|---|
| モデル | HS-700 |
| 電源 | AC 100V/220V±10% 50/60Hz |
| 総電源 | 2600W |
| 熱器の電力 | 上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大) |
| 電気部品 | ドライビングモーター + スマート温度コントローラ + カラータッチスクリーン |
| 温度制御 | 高精度Kセンサー + 閉ループ制御 + 独立温度制御器 (± 1°C精度) |
| センサー | 1本 |
| 位置付け方法 | V型PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクチャー + レーザーセンターと位置付け |
| 全体の次元 | L450mm × W470mm × H670mm |
| PCB サイズ範囲 | 最大140mm×160mm 最低5mm×5mm |
| BGA サイズ範囲 | 最大50mm×50mm,最小1mm×1mm |
| PCB 厚さ | 0.3~5mm |
| 固定 の 精度 が 増える | ±0.01mm |
| 機械の重量 | 30kg |
| 最大チップ重量 | 150g |
| 作業モード | 5 半自動/手動/取り除き/マウント/溶接 |
| 申請 | チップ/電話マザーボードなど |
シェンゼンハンソーム技術株式会社 (HSTECH) は,プロのSMTボード処理機器メーカーで,ロード機,卸機,バッファー,コンベア,および関連機器を専門としています.独立した知的財産権を持つハイテク企業として, 会社はSMT/THT生産ラインのボード処理機器の研究,開発,生産,販売に焦点を当てています.
経験豊富なエンジニアリングチームは 自動化とコスト効率の良いソリューションを追求し 市場の需要に応じて 製品と技術を継続的に更新しています顧客要求に基づいて OEM サービスを提供します.
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