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商品の詳細

Created with Pixso. 家へ Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
BGAリワークステーション
Created with Pixso.

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-620
Moq: 1セット
価格: negotiable
支払条件: T/T、ウェスタンユニオン
供給能力: 月100セット
詳細情報
製品説明
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
製品名:
BGAリワークステーション
保証:
1年
コントロール:
タッチスクリーン
ピーシー:
三菱
リレーブランド:
シュナイダー
光電子スイッチ:
オムロン
材料:
アルミニウム合金
状態:
新しい
厚さ:
0.3〜5mm
信号:
スメマ
応用:
電子アセンブリ
色:
銀
制御システム:
ピーシー
OEM/ODM:
利用可能
総電力:
2600w
電源:
AC220V
空気圧:
4～6bar
取り付け精度:
±0.01mm
タイプ:
自動
重さ:
30kg
パッケージの詳細:
木製のパッケージ
供給の能力:
月100セット
製品説明

 

自動＆手動操作システム レーザー位置 MCGS タッチスクリーン制御 BGA リワークステーション

 

仕様

BGAリワークステーション モデル: HS-620
電源 AC 220V±10% 50/60Hz
総電力 3500W
ヒーター電力 上部温度ゾーン 1200W、2番目の温度ゾーン 1200W、IR 温度ゾーン 2700W
電気材料 駆動モーター+PLCスマート温度コントローラー+カラータッチスクリーン
温度 独立した温度コントローラーを制御し、精度は±1℃に達します
温度インターフェース 1個
位置決め方法 V字型スロット、PCBサポートジグは調整可能、レーザー光は高速センタリングと位置決めを行います
全体の寸法 L650mm*W630mm*H850mm
PCBサイズ 最大450mm*390mm 最小10mm*10mm
BGAサイズ 最大80mm*80mm 最小1mm*1mm
機械の重量 60KG
使用 修理 チップ/電話マザーボードなど

 

特徴

1. 自動＆手動操作システム。

2. 500万画素CCDカメラ光学アライメントシステム搭載精度：±0.01mm。

3. MCGSタッチスクリーン制御。

4. レーザー位置。

5. 修理成功率99.99％。

 

 

梱包について

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション 0

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション 1

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション 2

 

 

 

タグ: 

BGA 再加工ステーション マザーボード修理機  

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