商品の詳細

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±0.01mmの取り付け精度CCDカラー光学アライメントシステムと±1℃の温度制御を備えた、携帯電話PCB修理用自動BGAリワークステーション

ブランド名:	HSTECH
モデル番号:	HS-700
Moq:	1セット
価格:	negotiable
支払条件:	T/T、ウェスタンユニオン
供給能力:	月100セット

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

製品名:

携帯電話 BGA 再加工ステーション

保証:

1年

コントロール:

タッチスクリーン

ピーシー:

三菱

リレーブランド:

シュナイダー

光電子スイッチ:

オムロン

材料:

アルミニウム合金

状態:

新しい

厚さ:

0.3〜5mm

信号:

スメマ

応用:

電子アセンブリ

色:

銀

制御システム:

ピーシー

OEM/ODM:

利用可能

総電力:

2600w

電源:

AC220V

空気圧:

4～6bar

取り付け精度:

±0.01mm

タイプ:

自動

重さ:

30kg

パッケージの詳細:

木製のパッケージ

供給の能力:

月100セット

ハイライト:

±0.01mmの取り付け精度BGAリワークステーション

CCDカラー光学アライメントシステム BGAリワークマシン

±1℃の温度精度携帯電話BGAリワークステーション

製品説明

5 モードステップモーター CCD カラーアライニングシステム携帯電話 BGA 再加工機械

製品概要

高級なBGA再加工ステーション,タッチスクリーンインターフェース,正確な温度制御と,携帯電話のマザーボードの修理のための光学調整システム.

主要な特徴

5つの作業モード:セミオート/マニュアル/削除/マウント/溶接
15インチHDLCDモニターと7インチカラータッチスクリーンインターフェース
ステップモーターとCCD色光学アライナメントシステム
温度精度 ±1°C
固定精度 ±0.01mm
修理成功率は 99%以上
シングルチップ制御の独立した研究と開発

テクニカル仕様

モデル	HS-700
電源	AC 100V/220V±10% 50/60Hz
総電源	2600W
熱器の電力	上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大)
温度制御	高精度Kセンサー + 閉ループ制御 ±1°C
位置付けシステム	V形PCBサポート + ユニバーサル・フィクチャー + レーザー・センター
PCB サイズ範囲	最大 140mm×160mm / 最低 5mm×5mm
BGA サイズ範囲	最大50mm×50mm/最小1mm×1mm
固定の精度が増える	±0.01mm
機械の重量	30kg