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商品の詳細

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BGAリワークステーション
Created with Pixso.

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-620
Moq: 1セット
価格: negotiable
支払条件: T/T、ウェスタンユニオン
供給能力: 月100セット
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
製品名:
BGAリワークステーション
保証:
1年
コントロール:
タッチスクリーン
ピーシー:
三菱
リレーブランド:
シュナイダー
光電子スイッチ:
オムロン
材料:
アルミニウム合金
状態:
新しい
厚さ:
0.3〜5mm
信号:
スメマ
応用:
電子アセンブリ
色:
制御システム:
ピーシー
OEM/ODM:
利用可能
総電力:
2600w
電源:
AC220V
空気圧:
4~6bar
取り付け精度:
±0.01mm
タイプ:
自動
重さ:
30kg
パッケージの詳細:
木製のパッケージ
供給の能力:
月100セット
製品説明

 

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション

 

仕様

BGA 再加工ステーション モデル:HS-620
電源 AC 220V±10% 50/60Hz
総力 3500W
暖房の電力 上部温度帯 1200W,下部温度帯 1200W,内側温度帯 2700W
電気材料 ドライビングモーター+PLC スマートテンポ・コントローラー+色付タッチスクリーン
温度 制御独立温度コントローラ,精度は ± 1°Cに達することができます
温度インターフェース 1pcs
位置付け方法 V形スロット,PCBサポートジグは調整できます,レーザーライトは迅速なセンターと位置
総寸法 L650mm*W630mm*H850mm
PCBのサイズ 最大450mm*390mm 最低10mm*10mm
BGAサイズ 最大 80mm*80mm 最低 1mm*1mm
機械の重量 60kg
使用 修理 チップ / 電話 マザーボード など

 

特徴

1自動操作と手動操作システム

2.500万 CCDカメラ オプティカルアライナメントシステム マウント精度:±0.01mm

3.MCGSタッチスクリーン制御

4レーザー位置

5修理成功率は99.99%

 

パッケージについて

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション 0

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション 1

オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション 2