手動 BGA 再加工 ステーション 3 熱帯 産業用タッチスクリーン CE 認証されたPCB処理機器

マニュアル BGA リワーク ステーションは、ボール グリッド アレイ (BGA) やその他の表面実装コンポーネントを効率的に取り外し、配置、はんだ付けできるように設計された、高精度で多用途のリワーク ソリューションです。この装置はプロの修理工場と研究開発研究所の両方向けに設計されており、高度な熱管理とユーザーフレンドリーな手動操作を組み合わせています。ラップトップのマザーボード、サーバー ボード、または LED パネルを修理する場合でも、このリワーク ステーションは、独立したマルチゾーン加熱、正確な光学的位置合わせ、およびカスタマイズ可能な温度プロファイルを通じて高歩留まりのはんだ付け結果を保証します。

• BGA リワーク作業で 99% を超える優れた修理成功率
• 正確な制御のための工業用グレードのタッチスクリーンインターフェース
• 熱風加熱と赤外線予熱を備えた独立した 3 つの加熱ゾーン (精度±3℃)
• 安全性を確保するための二重過熱保護機能を備えた CE 認定済み
• 多彩な機能: チップのはんだ付け、はんだ除去、マウント、ピック、交換
• 360度回転可能な熱風ノズルにより最適な位置に配置可能
• 温度上昇、一定時間、温度勾配の 8 つのセグメントによる高度な温度制御
• 高精度 K 型熱電対クローズループ制御システム
• 外部センサーによる正確な温度検出とリアルタイムの曲線分析
• BGA、VGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、SMD、その他のコンポーネントと互換性があります

この手動 BGA リワーク ステーションは、さまざまな電子機器の製造および修理分野に広く適用できます。

• コンピューターとサーバーの修理:ラップトップ、デスクトップ、大規模サーバーボードのマザーボードの再加工。
• LED照明業界:アルミニウム基板上のLEDチップのはんだ除去および再はんだ付け。
• 家電：ゲーム機、モバイル機器、通信機器の修理。
• 自動車エレクトロニクス:ECUモジュールと自動車制御基板の再加工。
• コンポーネントの種類:BGA、PBGA、CSP、QFN、LGA、Micro SMD パッケージをサポートします。

• コスト効率の高い精度:ハイエンドの再加工機能を競争力のある価格帯で提供し、中小規模の修理ビジネスの ROI を最大化します。
• ユーザーフレンドリーな操作:多言語サポートを備えた直観的なタッチ スクリーン インターフェイスにより、オペレータは大規模なトレーニングなしで複雑な再加工タスクを簡単に学習し、実行できます。
• 堅牢なビルド品質:工業グレードのコンポーネントと精密リニアガイドで構築されており、長期的な耐久性と一貫したパフォーマンスを保証します。
• 多彩なカスタマイズ:当社は、お客様の特定の生産ニーズに合わせて、さまざまな光学システムや加熱出力を含むさまざまな構成を提供します。
• 包括的なサポート:詳細な操作マニュアル、ビデオチュートリアル、迅速な技術サポートにより、機器がスムーズに動作することを保証します。

自信を持って完璧な BGA リワークを実現します。当社の手動 BGA リワーク ステーションは、精度、信頼性、手頃な価格の完璧なバランスを提供します。見積もり、製品ビデオ、技術相談をご希望の場合は、今すぐお問い合わせください。修理ワークフローを最適化し、優れた品質の結果を提供できるようお手伝いいたします。