| ブランド名: | HSTECH |
| モデル番号: | HS-700 |
| Moq: | 1PC |
| 価格: | Negotation |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 50 PC/月 |
自動 BGA リワークステーション CCD カラー光学アライメントシステム 0.01 ミリメートル取付精度 1℃ 温度制御携帯電話 PCB 修理
プレミアムへようこそ自動 BGA リワーク ステーション、プロフェッショナル向けに設計された高性能ソリューション携帯電話のPCB修理そして複雑なマザーボードのメンテナンス。これは、現代の電子機器の製造および修理センター向けに設計されています。BGAリワークマシン高度な機能を統合しますCCDカラー光学アライメントシステムインテリジェントな温度制御付き。ファインピッチ BGA、QFN、または CSP コンポーネントを扱うかどうかに関係なく、高精度BGAリワークシステム完璧な実装と信頼性の高いはんだ付け結果を保証し、不可欠なものとなっています。BGAはんだ付けステーション要求の厳しい修理作業に。
| モデル | HS-700 |
|---|---|
| 電源 | AC100V/220V±10% 50/60Hz |
| 総電力 | 2600W |
| ヒーター電力 | 上部ヒーター 1200W(最大)、下部ヒーター 1200W(最大) |
| 温度制御 | 高精度 K センサー + クローズドループ制御 ±1℃ |
| 位置特定システム | V 形状 PCB サポート + ユニバーサル治具 + レーザーセンタリング |
| PCB サイズ範囲 | 最大140mm×160mm / 最小5mm×5mm |
| BGA サイズ範囲 | 最大50mm×50mm / 最小1mm×1mm |
| 取付精度 | ±0.01mm |
| 機械重量 | 30KG |
この高精度 BGA リワーク ステーションは、強力な汎用性と高い実用性を備え、ほぼすべての高精度電子リワークおよびメンテナンス分野をカバーし、商業および産業の使用シナリオに完全に適応します。
競争の激しい精密電子リワーク装置市場において、当社の自動 BGA リワーク ステーションは、信頼性の高い品質、優れたパフォーマンス、コスト効率の高い利点により、常に世界中の顧客から高い評価を獲得してきました。
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