携帯電話 BGA 再加工ステーション CCD オプティカル アライナインメント 高精度

携帯電話 BGA (ボール グリッド アレイ) リワーク ステーションは、高度なスマートフォンのメンテナンスと PCB リワークのために特別に設計された、高性能のプロフェッショナル グレードの修理ソリューションです。このステーションは、現代のエレクトロニクス修理の厳しい要求を満たすように設計されており、インテリジェントな温度制御、高解像度の光学アライメント、および自動化された精密機構を組み合わせています。マイクロ BGA チップ、CPU 交換、複雑なマザーボード修理のいずれを扱う場合でも、この装置は優れた信頼性、最小限の熱損傷、最大の運用効率を保証します。

• 多彩な操作を実現する5つの作業モード
• 15 インチ HD LCD モニターによる鮮明な視覚的フィードバック
• 7 インチ HD カラータッチスクリーンによる直感的なコントロール
• ステッピングモーターによる精密な動作制御
• 正確な位置決めのための CCD カラー光学アライメント システム
• 温度精度±1℃以内
• 取付精度±0.01mm以内
• 修理成功率: 99%+
• ワンチップ制御の独自研究開発

ビーム分割、増幅、軽減、微調整、オートフォーカス機能を備えた、高解像度で調整可能な CCD カラー光学アライメント システム。自動色収差解像度と明るさ調整、調整可能な画像コントラストを備えています。光学アライメントシステムBGAリワークステーション用の15インチ高解像度LCDモニターを装備。

HDタッチマンマシンインターフェースを採用し、上部加熱ヘッドと実装ヘッドを2-in-1ユニットとして設計。簡単な取り付けと交換のために 360 度回転する複数のチタン合金 BGA 羽口オプションを提供します。 X、Y、R角度はマイクロメーター微調整を採用し、±0.01mmに達する精度で位置決めを行います。

BGA溶接完了後に自動で知らせるアラーム機能付き。温度が乱用された場合に自動的に回路電源がオフになる二重の過熱保護を備えています。温度パラメータには、不正な変更を防ぐためのパスワード保護が含まれています。

この携帯電話 BGA リワーク ステーションは、CPU、フラッシュ メモリ、電源チップ、その他の精密 BGA チップの分解、溶接、リボールなど、あらゆる種類の携帯電話マザーボード チップのメンテナンスに広く適用できます。また、中小型の電子部品の精密リワークにも適しており、電子修理店、工場のアフターメンテナンス、研究室の精密研究開発などのシナリオの加工ニーズを満たすことができます。

当社の携帯電話 BGA リワーク ステーションは、最先端の光学ビジョン システムと堅牢な熱管理を統合することにより、手動エラーを大幅に削減し、修理の成功率を高めます。ユーザーフレンドリーなスマート インターフェイスにより、初心者の技術者も熟練の専門家も工場レベルの精度を達成できます。厳格な ISO 品質認証と包括的なアフターサポートに裏打ちされたこの装置は、あらゆる電子機器のメンテナンス作業にとって信頼性の高い長期投資となります。