| ブランド名: | HSTECH |
| モデル番号: | HS-620 |
| Moq: | 1PC |
| 価格: | Negotation |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 50 PC/月 |
最先端のBGAリワークステーションで、エレクトロニクス製造および修理能力をアップグレードしましょう。精度、効率、汎用性のために設計されたこの機械は、BGA、CSP、uBGA、フリップチップ、SMDコンポーネントのリワークに最適なソリューションです。高ボリュームのSMT生産ラインを運営している場合でも、プロフェッショナルなマザーボード修理ラボを運営している場合でも、当社のリワークステーションは、熱ストレスを最小限に抑えながら、完璧なはんだ付けと脱はんだ付けを保証します。
| モデル | HS-700 |
|---|---|
| 電源 | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| 総電力 | 2600W |
| ヒーター電力 | トップヒーター 1200W (最大)、ボトムヒーター 1200W (最大) |
| 温度制御 | 高精度Kセンサー + クローズドループ制御 (±1℃精度) |
| PCBサイズ範囲 | 最大 140mm×160mm、最小 5mm×5mm |
| BGAサイズ範囲 | 最大 50mm×50mm、最小 1mm×1mm |
| 実装精度 | ±0.01mm |
| 機械重量 | 30KG |
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