商品の詳細

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±0.01mmの取り付け精度CCDカラー光学アライメントシステムと2600Wの総電力を持つ、PCBハンドリング用の自動BGAリワークステーション

ブランド名:	HSTECH
モデル番号:	HS-700
Moq:	1セット
価格:	negotiable
支払条件:	T/T、ウェスタンユニオン
供給能力:	月100セット

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

製品名:

携帯電話 BGA 再加工ステーション

保証:

1年

コントロール:

タッチスクリーン

ピーシー:

三菱

リレーブランド:

シュナイダー

光電子スイッチ:

オムロン

材料:

アルミニウム合金

状態:

新しい

厚さ:

0.3〜5mm

信号:

スメマ

応用:

電子アセンブリ

色:

銀

制御システム:

ピーシー

OEM/ODM:

利用可能

総電力:

2600w

電源:

AC220V

空気圧:

4～6bar

取り付け精度:

±0.01mm

タイプ:

自動

重さ:

30kg

パッケージの詳細:

木製のパッケージ

供給の能力:

月100セット

ハイライト:

ステップモーターPCB処理装置

BGA 再加工ステーション PCB処理装置

製品説明

ステップモーター CCD カラーアライニングシステム PCB ハンドリング機器

プロフェッショナルなBGA再加工ステーション精密なPCB処理と部品修理のための先進的なCCDカラー光学アライナメントシステム

仕様

モデル	HS-700
電源	AC 100V/220V±10% 50/60Hz
総電源	2600W
熱器の電力	上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大)
電気材料	ドライビングモーター + スマート温度コントローラ + カラータッチスクリーン
温度制御	高精度Kセンサー + 閉ループ制御 + 独立温度制御器 (± 1°C精度)
センサー	1本
位置付け方法	V形PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクチャー + センターと位置付けのためのレーザーライト
全体の次元	L450mm × W470mm × H670mm
PCB サイズ	最大 140mm × 160mm,最小 5mm × 5mm
BGA サイズ	最大 50mm × 50mm,最小 1mm × 1mm
適用可能なPCB厚さ	0.3~5mm
固定の精度が増える	±0.01mm
機械の重量	30kg
マウントチップ重量	150g
作業モード	5 半自動/手動/取り除き/マウント/溶接
使用	チップ/電話マザーボードなど