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高精度BGA再加工ステーション,マウント精度±0.01mmとCCDカラー光学アライナメントシステム

ブランド名:	HSTECH
モデル番号:	HS-700
Moq:	1セット
価格:	negotiable
支払条件:	T/T、ウェスタンユニオン
供給能力:	月100セット

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

製品名:

携帯電話 BGA 再加工ステーション

保証:

1年

コントロール:

タッチスクリーン

ピーシー:

三菱

リレーブランド:

シュナイダー

光電子スイッチ:

オムロン

材料:

アルミニウム合金

状態:

新しい

厚さ:

0.3〜5mm

信号:

スメマ

応用:

電子アセンブリ

色:

銀

制御システム:

ピーシー

OEM/ODM:

利用可能

総電力:

2600w

電源:

AC220V

空気圧:

4～6bar

取り付け精度:

±0.01mm

タイプ:

自動

重さ:

30kg

パッケージの詳細:

木製のパッケージ

供給の能力:

月100セット

ハイライト:

±0.01mmの取り付け精度BGAリワークステーション

CCD カラー光学アライメントシステム BGA リワークステーション

±1℃の温度精度 BGA リワークステーション

製品説明

高精度ステップモーター CCD色調整システム携帯電話 BGA再加工

この先進的なBGA再加工ステーションは携帯電話のマザーボードの修理のための高精度光学アライナメント技術ステップモーターとCCDカラー光学システムを利用して,特殊なマウント精度を達成する.

製品概要

BGA再加工ステーションは,光学配列と非光学配列システムに分類される.光学配列は,部品の正確な配置のためにスプリットプリズム画像モジュールを使用する.非光学的なアライナメントは,PCBボードのシークスクリーンマークと視覚的なアライナメントに依存している.

テクニカル仕様

モデル	HS-700
電源	AC 100V/220V±10% 50/60Hz
総電源	2600W
熱器の電力	上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大)
電気部品	ドライビングモーター + スマート温度コントローラ + カラータッチスクリーン
温度制御	高精度Kセンサー + 閉ループ制御 + 独立温度制御器 (± 1°C精度)
センサー	1本
位置付け方法	V型PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクチャー + レーザーセンターと位置付け
全体の次元	L450mm × W470mm × H670mm
PCB サイズ範囲	最大 140mm × 160mm,最小 5mm × 5mm
BGA サイズ範囲	最大 50mm × 50mm,最小 1mm × 1mm
PCB 厚さ	0.3~5mm
固定の精度が増える	±0.01mm
機械の重量	30kg
最大チップ重量	150g
作業モード	5 半自動/手動/取り除き/マウント/溶接
適用する	チップ/電話マザーボードの修理

主要な特徴

柔軟な操作のための5つの多角的な作業モード
15インチ高画質液晶モニター
7インチHD色タッチスクリーン
正確な位置付けのための精密ステップモーター
高度な精度のためのCCD色光学アライナメントシステム
温度精度 ±1°C
固定精度 ±0.01mm
修理成功率は 99%以上
シングルチップ制御の独立した研究と開発

BGAリワークワークステーションは,BGAパッケージの修理のために設計された専門の溶接機器です.自動および手動構成で利用できます.このインテリジェント機器は,様々なBGA部品サイズに対応します.修理の生産性と成功率を大幅に向上させながら運用コストを削減します

製品画像

製造者情報

シェンゼンハンソーム・テクノロジー株式会社 (HSTECH) は,積載機,卸載機,バッファー,輸送機を含むSMTボード処理機器の専門メーカーである.独立した知的財産権を持つハイテク企業として, 同社はSMT/THT生産ラインのボードハンドリング機器の研究,開発,生産,販売を専門としています.私たちの経験豊富なエンジニアリングチームは,市場需要に応じて製品と技術を継続的に更新しています自動化とコスト効率の良いソリューションを追求し,顧客の特定の要求に応えるためにOEMサービスを提供する.

タグ:

PCBの処理装置

板処理装置

PCB Depanelingのルーター機械

自動溶接ロボット

PCBの積込み機

スクロール固定機

接着剤を流す機械

PCBのパネルを外す装置

SMT 清掃装置

PCBの荷役

SMTのノズル

SMDの構成のカウンター

SMT機械部品

溶接パスタの機械

熱プロファイラー

SMTフィーダー

分配弁

BGAリワークステーション

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熱プロファイラー

SMTフィーダー

分配弁

BGAリワークステーション

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高精度BGA再加工ステーション,マウント精度±0.01mmとCCDカラー光学アライナメントシステム

高精度BGA再加工ステーション,マウント精度±0.01mmとCCDカラー光学アライナメントシステム

±0.01mmの取り付け精度BGAリワークステーション

CCD カラー光学アライメント システム BGA リワーク ステーション

±1℃の温度精度 BGA リワークステーション

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