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商品の詳細

Created with Pixso. 家へ Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
BGAリワークステーション
Created with Pixso.

CCDカラーアライメントシステムと±0.01mm実装精度を備えた高精度ステッピングモーターBGAリワークステーション（携帯電話BGA修理用）

CCDカラーアライメントシステムと±0.01mm実装精度を備えた高精度ステッピングモーターBGAリワークステーション（携帯電話BGA修理用）

CCDカラーアライメントシステムと±0.01mm実装精度を備えた高精度ステッピングモーターBGAリワークステーション（携帯電話BGA修理用）

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-800
Moq: 1セット
価格: negotiable
支払条件: T/T、ウェスタンユニオン
供給能力: 月100セット
詳細情報
製品説明
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
製品名:
BGAリワークステーション
保証:
1年
コントロール:
タッチスクリーン
ピーシー:
三菱
リレーブランド:
シュナイダー
光電子スイッチ:
オムロン
材料:
アルミニウム合金
状態:
新しい
厚さ:
0.6-4.0mm
信号:
スメマ
応用:
電子アセンブリ
色:
銀
制御システム:
ピーシー
OEM/ODM:
利用可能
消費電力:
200W
電源:
AC220V
空気圧:
4～6bar
スピード:
200~300個/分
タイプ:
自動
重さ:
220/240KG
パッケージの詳細:
木製のパッケージ
供給の能力:
月100セット
ハイライト:

ステップモーターPCB処理装置

,

CCDPCB処理装置

製品説明
高精度ステップモーターPCB処理装置 CCD色調整システム
携帯電話の修理と精密な電子部品の処理のために設計された高度なBGA再加工ステーション
テクニカル仕様
モデル HS-800
熱器の電力 上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大)
床前加熱 IR 5000W
温度制御 K型熱対 閉ループ制御
位置付け方法 外部または位置穴
全体の次元 970mm × 700mm × 830mm
PCB サイズ容量 650mm × 610mm
BGA サイズ範囲 最大 80mm × 80mm,最小 1mm × 1mm
PCB 厚さの範囲 0.3~5mm
固定 の 精度 が 増える ±0.01mm
機械の重量 140kg
主要 な 特徴
  • 熱気ヘッドとマウントヘッドを統合し,自動溶接・解溶接機能
  • 上部ヒーターは,熱気システムを使用して,より速く加熱し,温度を均等に分散し,迅速に冷却します (50-80°C)
  • 完全なIRカバーのために,上部と下部の動きを同期した3つの独立したヒーター
  • 高精度のスライダーシステムは,正確なBGAとPCBのマウントアライナメントを保証
  • ドイツから輸入された高級暖房材料
  • 安全なPCB処理のために,前熱テーブル,クランプ装置,冷却システムのX軸統合移動
  • モーター制御X軸とY軸の動きは,迅速かつ便利なアライナメントのために
  • カメラと暖房プラットフォームのダブル・ローカー制御
  • 内蔵 360°回転する真空ポンプ,細かく調整できる吸入ノズル
  • 自動BGAピックアップとマウント高度検出 圧力制御 (10グラムまで)
  • 高解像度カラー光学ビジョンシステム,スプリットビジョン,ズーム,オートフォーカス,22倍光学ズーム
申請
携帯電話,ハードディスク,キーボード,電子玩具,コンピュータ,DVDプレーヤー,プラスチック,電気機器,通信機器,モーター,タブレット,ノートPCデジタルカメラリモコン,ウォーキー・トッキー,様々な電子部品
製品画像
CCDカラーアライメントシステムと±0.01mm実装精度を備えた高精度ステッピングモーターBGAリワークステーション（携帯電話BGA修理用） 0 CCDカラーアライメントシステムと±0.01mm実装精度を備えた高精度ステッピングモーターBGAリワークステーション（携帯電話BGA修理用） 1 CCDカラーアライメントシステムと±0.01mm実装精度を備えた高精度ステッピングモーターBGAリワークステーション（携帯電話BGA修理用） 2
タグ: 

BGA 再加工ステーション マザーボード修理機  

ゲームプレーヤーのマザーボード修理機  

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