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商品の詳細

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BGAリワークステーション
Created with Pixso.

電子組立用のマウント精度 ±0.01mm のダブル・ローカー制御 4-6bar 空気圧 BGA 再加工ステーション

電子組立用のマウント精度 ±0.01mm のダブル・ローカー制御 4-6bar 空気圧 BGA 再加工ステーション

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-800
Moq: 1セット
価格: negotiable
支払条件: T/T、ウェスタンユニオン
供給能力: 月100セット
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
製品名:
BGAリワークステーション
保証:
1年
リレーブランド:
シュナイダー
光電子スイッチ:
オムロン
材料:
アルミニウム合金
状態:
新しい
応用:
電子アセンブリ
OEM/ODM:
利用可能
空気圧:
4~6bar
スピード:
200~300個/分
パッケージの詳細:
木製のパッケージ
供給の能力:
月100セット
ハイライト:

ダブルローカー制御 BGA 再加工ステーション

,

4-6bar 空気圧 BGAチップ修理機

,

実装精度±0.01mmのプリント基板ハンドリング装置

製品説明
ダブルロッカーコントロール 4-6bar BGAリワークステーション(電子アセンブリ用)
プリント基板(PCB)上のボールグリッドアレイ(BGA)コンポーネントの修理およびリワーク用に設計された特殊なBGAリワークステーションです。この重要な機器により、技術者は電子機器の製造および修理環境において、PCBや周囲のコンポーネントを損傷することなくBGAを交換または修理できます。
主な特徴
  • 自動はんだ付けおよびはんだ除去機能を備えた、統合されたホットエアヘッドと取り付けヘッド設計
  • 上部ヒーターは、より速い加熱、均一な温度分布、および急速冷却(温度範囲:50〜80℃)のためにホットエアシステムを利用しています
  • 上部および下部ヒーターの同期自動移動を備えた3つの独立したヒーター
  • 高精度スライダーにより、BGAとPCBの取り付け位置合わせを正確に実現
  • ドイツ製のプレミアム加熱材料を底部予熱テーブルに採用
  • 予熱テーブル、クランプ装置、冷却システムのX軸における統合移動
  • モーター制御によるX軸とY軸の自動移動により、より高速な位置合わせを実現
  • カメラと加熱プラットフォームのダブルロッカーコントロールにより、精密な位置合わせを保証
  • 微調整可能な取り付け吸着ノズルを備えた、内蔵360°回転真空ポンプ
  • 圧力制御による自動BGAピックアップと取り付け高さ検出
  • 分割ビジョン、ズーム、オートフォーカス機能を備えた高解像度カラー光学ビジョンシステム
  • 複数の温度プロファイルストレージを備えた10セグメント温度制御
  • 交換が容易で全角度位置決めが可能な複数の合金ノズルサイズ
  • リアルタイムの多点温度モニタリング用の5つの熱電対ポート
  • 信頼性の高い温度制御のための堅牢な操作表示
技術仕様
モデル HS-800
ヒーター電力 上部ヒーター1200W(最大)、下部ヒーター1200W(最大)
底部予熱 IR 5000W
温度制御 K型熱電対、クローズドループ制御
位置決め方法 外側または位置決め穴
外形寸法 L970mm × W700mm × H830mm
PCBサイズ W650mm × D610mm
BGAサイズ範囲 最大80mm × 80mm、最小1mm × 1mm
PCB厚さ 0.3 - 5mm
取り付け精度 ±0.01mm
機械重量 140KG
用途
携帯電話、ハードドライブ、キーボード、電子玩具、コンピューター、DVDプレーヤー、プラスチック、電気製品、通信機器、モーター、タブレット、ノートパソコン、デジタルカメラ、リモコン、トランシーバー、およびさまざまな電子処理用途に適しています。
運用上の利点
  • 精度と正確性: BGAコンポーネントの正確な取り外しと配置を可能にし、PCB損傷のリスクを最小限に抑えます
  • 費用対効果の高い修理: 修理能力を通じてPCBの寿命を延ばし、交換コストを削減します
  • ワークフローの強化: 生産および修理環境において、修理プロセスを合理化し、より速いターンアラウンドを実現します
  • 品質管理の向上: 製品の信頼性を高めるために、適切なコンポーネントのはんだ付けと位置合わせを保証します
電子組立用のマウント精度 ±0.01mm のダブル・ローカー制御 4-6bar 空気圧 BGA 再加工ステーション 0 電子組立用のマウント精度 ±0.01mm のダブル・ローカー制御 4-6bar 空気圧 BGA 再加工ステーション 1