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マニュアル&自動BGAリワークステーション ±0.01mmマウント精度 MCGSタッチスクリーン制御と2600W総電力

ブランド名:	HSTECH
モデル番号:	HS-620
Moq:	1セット
価格:	negotiable
支払条件:	T/T、ウェスタンユニオン
供給能力:	月100セット

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

製品名:

BGAリワークステーション

保証:

1年

コントロール:

タッチスクリーン

ピーシー:

三菱

リレーブランド:

シュナイダー

光電子スイッチ:

オムロン

材料:

アルミニウム合金

状態:

新しい

厚さ:

0.3〜5mm

信号:

スメマ

応用:

電子アセンブリ

色:

銀

制御システム:

ピーシー

OEM/ODM:

利用可能

総電力:

2600w

電源:

AC220V

空気圧:

4～6bar

取り付け精度:

±0.01mm

タイプ:

自動

重さ:

30kg

パッケージの詳細:

木製のパッケージ

供給の能力:

月100セット

ハイライト:

±0.01mmの取り付け精度BGAリワークステーション

MCGS タッチスクリーンコントロール BGA チップ修理機

総電力2600WのPCB処理装置

製品説明

マニュアル＆自動レーザー位置決め MCGS タッチスクリーン制御 BGA リワークステーション

精密コンポーネント修理のための、マニュアルおよび自動レーザー位置決め機能を備えた、MCGS タッチスクリーン制御の高度な BGA リワークステーションです。

技術仕様

仕様	詳細
モデル	HS-620
電源	AC 220V±10% 50/60Hz
総電力	3500W
ヒーター電力	上部温度ゾーン 1200W、2番目の温度ゾーン 1200W、IR 温度ゾーン 2700W
電気材料	駆動モーター + PLC スマート温度コントローラー + カラータッチスクリーン
温度制御	±1℃までの精度を持つ独立した温度コントローラー
温度インターフェース	1個
位置決めシステム	V字型スロット、調整可能な PCB サポートジグ、高速センタリングと位置決めのためのレーザー光
全体寸法	L650mm × W630mm × H850mm
PCB サイズ範囲	最大 450mm × 390mm、最小 10mm × 10mm
BGA サイズ範囲	最大 80mm × 80mm、最小 1mm × 1mm
機械重量	60KG
アプリケーション	チップ、電話マザーボード修理、電子部品のリワーク

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追加の製品とサービス

当社は、以下のような機械部品や機器を含む、包括的な SMT ソリューションを提供しています。フィーダー、ノズル、PCB ボード反転カート、SMT グリース、はんだペーストミキサー、 SMD カウンター、レーザーセンサー、フィルター、KIC サーマルプロファイラー、サーボモーター。

Shenzhen Hansome Technology では、最先端技術と卓越したカスタマーサービスを提供することに努めています。お客様のビジネスニーズにお応えできることを楽しみにしています。ご質問や詳細については、お問い合わせください。

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マニュアル&自動BGAリワークステーション ±0.01mmマウント精度 MCGSタッチスクリーン制御と2600W総電力

マニュアル&自動BGAリワークステーション ±0.01mmマウント精度 MCGSタッチスクリーン制御と2600W総電力

±0.01mmの取り付け精度BGAリワークステーション

MCGS タッチ スクリーン コントロール BGA チップ修理機

総電力2600WのPCB処理装置

MCGS タッチスクリーンコントロール BGA チップ修理機