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高精度BGA再加工ステーション,CCDカラー光学アライナメントシステム,携帯電話BGAチップ修理のための ±0.01mmマウント精度

ブランド名:	HSTECH
モデル番号:	HS-700
Moq:	1セット
価格:	negotiable
支払条件:	T/T、ウェスタンユニオン
供給能力:	月100セット

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

製品名:

携帯電話 BGA 再加工ステーション

保証:

1年

コントロール:

タッチスクリーン

ピーシー:

三菱

リレーブランド:

シュナイダー

光電子スイッチ:

オムロン

材料:

アルミニウム合金

状態:

新しい

厚さ:

0.3〜5mm

信号:

スメマ

応用:

電子アセンブリ

色:

銀

制御システム:

ピーシー

OEM/ODM:

利用可能

総電力:

2600w

電源:

AC220V

空気圧:

4～6bar

取り付け精度:

±0.01mm

タイプ:

自動

重さ:

30kg

パッケージの詳細:

木製のパッケージ

供給の能力:

月100セット

ハイライト:

±0.01mmの取り付け精度BGAリワークステーション

CCD カラー光学アライメントシステム BGA チップ修理機

温度精度±1℃のプリント基板ハンドリング装置

製品説明

高精度CCDカラーアライメントシステム、携帯電話BGAリワーク用ステッピングモーター搭載

精密な携帯電話BGAリワーク作業向けに設計された、高度な5モードステッピングモーターCCDカラーアライメントシステムで、卓越した精度と信頼性を実現しています。

技術仕様

仕様	詳細
モデル	HS-700
電源	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
総電力	2600W
ヒーター電力	トップヒーター1200W（最大）、ボトムヒーター1200W（最大）
電気部品	駆動モーター + スマート温度コントローラー + カラータッチスクリーン
温度制御	高精度Kセンサー + 閉ループ制御 + 独立温度コントローラー（±1℃精度）
センサー	1個
位置決め方法	V字型PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクスチャ + センタリングおよび位置決めのためのレーザー光
外形寸法	L450mm × W470mm × H670mm
PCBサイズ	最大140mm × 160mm、最小5mm × 5mm
BGAサイズ	最大50mm × 50mm、最小1mm × 1mm
適用可能なPCB厚さ	0.3 - 5mm
実装精度	±0.01mm
機械重量	30KG
チップ搭載重量	150g
動作モード	5つ：半自動/手動/取り外し/実装/溶接
用途	チップ/携帯電話マザーボードの修理

主な特徴

柔軟な操作のための5つの多用途作業モード
鮮明な視覚化のための15インチHD LCDモニター
7インチHDカラータッチスクリーンインターフェース
精密ステッピングモーター制御
高度なCCDカラー光学アライメントシステム
±1℃以内の温度精度
±0.01mm以内の実装精度
卓越した修理成功率：99％+
独自開発のシングルチップ制御システム

主な構成

包括的な機能のための5つの作業モード
独自開発のマイクロコントローラー制御
高精度ステッピングモーター
7.2インチトゥルーカラ―タッチスクリーンディスプレイ
赤外線レーザーランプ位置決めシステム
精密な取り付けのための光学アライメント

システムの利点

自動吸引および取り付け機能
内蔵真空ポンプは90°回転し、ノズルの微調整が可能
PCBとBGAの損傷を防ぐ統合圧力試験装置
さまざまなチップタイプに対応する複数の真空吸盤とさまざまなノズル

製品画像

タグ:

BGA 再加工ステーションマザーボード修理機

ゲームプレーヤーのマザーボード修理機

Manual BGA Rework Station Industrial Touch Screen 3 Heating Zones CE Certified PCB Repair Equipment

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Automatic BGA Rework Station CCD Alignment ±0.01mm マウント精度 ±1°C PCB修理のための温度制御

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PCBの荷役

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熱プロファイラー

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高精度BGA再加工ステーション,CCDカラー光学アライナメントシステム,携帯電話BGAチップ修理のための ±0.01mmマウント精度

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