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商品の詳細

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PCBの処理装置
Created with Pixso.

25層PCB処理装置でオプションのファンと排気口による熱分散

25層PCB処理装置でオプションのファンと排気口による熱分散

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-330BF
Moq: 1セット
価格: negotiable
支払条件: T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力: 月100セット
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
製品名:
縦PCBの緩衝機械
適用する:
SMT生産ラインのバッファリング PCB
PCB次元:
L (50*50) - (450*330) mm
空気供給:
4-6bar、最高15L/min
材料:
ステンレス鋼
涼しい:
4グループ
排気ポート:
2個
保証:
1 年
パッケージの詳細:
木製のパッケージ,泡付き
供給の能力:
月100セット
ハイライト:

25 層PCB処理装置

,

扇風機PCB取り扱いのオプション機器

製品説明

25層PCB処理装置でオプションのファンと排気口による熱分散

 

紹介

 

PCBバッファは, 25 層の回路ボードの貯蔵のためのインテリジェント回路ボードバッファデバイスで,各層には別々の信号があり,各層には番号があります.下流機器が番号付き層に信号を送信するときバッファは信号を受け取り その層にコマンドを与えます その層は自動的に回路板を選んで 下流機械に送ります

 

特徴

 

1パナソニック PLC制御

2スマートタッチスクリーン制御パネル

3FIFOとバイパス機能,または複数の機能に設定できます.

4精密な位置付けのためにサーボモーターが使用されます.

5幅調整のためのヒウィンリードスクリュー,スムーズで安定した.

6精密なサーボ駆動のスムーズなビンリフティング装置.

7熱散用の扇風機と排気口がオプションです

8英語の操作インターフェースです

9工場のスペースを占めていません

10他の自動化機器と接続できます.

113色のLEDディスプレイで 機械の状態が表示されます

 

仕様

 

モデル: HS-BF330
電圧: AC220V,50/60Hz
PCB サイズ: L ((50*50) - ((450*330) mm
空気供給: 4〜6バー 最大15L/分
輸送高度: 900±20mm
輸送方向: L-R または R-L (オプション)
PCBの厚さ: ミニ 0.46mm
上下のピッチ: 1〜4 ((10mm ステップ)
容量 25pcsまたはカスタマイズ
サイクルの時間 15秒ほど
コミュニケーション SMEMA
選択可能 扇風機,観測窓
認証 CE
機械の寸法: 600*1150*1560mm
総重量: 280kg

 

25層PCB処理装置でオプションのファンと排気口による熱分散 0

25層PCB処理装置でオプションのファンと排気口による熱分散 125層PCB処理装置でオプションのファンと排気口による熱分散 2