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商品の詳細

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PCBの処理装置
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タッチスクリーン 高速 BGA 再加工ステーション 5 モード ステップモーター CCD オプティカルアライナメント 0 01mm 位置付け精度

タッチスクリーン 高速 BGA 再加工ステーション 5 モード ステップモーター CCD オプティカルアライナメント 0 01mm 位置付け精度

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-700
Moq: 1個
価格: Negotation
支払条件: T/T
供給能力: 50 PC/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO
総電力:
2600w
温度制御:
高精度 K センサー + クローズドループ制御 + 独立した温度コントローラー (精度 ±1℃)
ヒーター電力:
上部ヒーター 1200W (最大)、下部ヒーター 1200W (最大)
電源:
AC100V/220V±10% 50/60Hz
取り付け精度:
±0.01mm
全体の寸法:
L450mm×W470mm×H670mm
パッケージの詳細:
木製
供給の能力:
50 PC/月
ハイライト:

タッチスクリーン BGA リワークステーション

,

高速PCB再加工ステーション

,

CCD オプティカルアライナメント再処理ステーション

製品説明
高速タッチスクリーンBGAリワークステーション 5モード ステッピングモーター CCDカラー光学アライメントシステム 0.01mm実装精度 BGAチップ修理機 マザーボードICチップ修理用SMTコンポーネントリワーク装置
製品紹介

手動BGAリワークステーションは、ボールグリッドアレイ(BGA)コンポーネントの精密な取り外し、配置、リボール用に設計された、高度でプロフェッショナルグレードの修理装置です。最新のエレクトロニクス製造の厳しい要求に応えるために設計されたこのステーションは、洗練された「ホットエア+赤外線(IR)ゾーン加熱」システムを採用しています。独立した上下加熱モジュールを使用することで、ターゲットチップにトップ加熱ヘッドが熱を集中させる前に、PCB全体が均一に予熱されます。この精密な熱管理により、はんだ除去およびはんだ付けプロセス中の熱衝撃、基板の反り、コンポーネントの損傷を効果的に防止します。組み込みの産業用PCと高解像度タッチスクリーンインターフェースを備えたこのステーションは、リアルタイムの温度曲線分析を可能にし、技術者は高い初回成功率で複雑なリワークタスクを完全に制御できます。

主要コンポーネント
  • 精密加熱システム:赤外線またはホットエアを使用してBGAコンポーネントを選択的に加熱し、安全な取り外しと取り付けを行います
  • コンポーネントの取り外しおよび取り付けツール:真空ノズルと特殊ツールで、優しく持ち上げ、位置決めします
  • アライメントおよびビジョンシステム:カメラとソフトウェアにより、取り付け時のBGAコンポーネントの正確なアライメントを保証します
  • リワークプラットフォーム:リワークプロセス用の安全で温度制御された環境
リワークプロセス
  • 準備:リワークプラットフォームにPCBを固定し、ターゲットBGAコンポーネント周辺の領域を準備します
  • 加熱:徐々に加熱し、はんだボールを溶かしてコンポーネントを取り外します
  • 取り外し:下のパッドやトレースを損傷しないように、慎重にコンポーネントを持ち上げます
  • クリーニング:PCBパッドをクリーニングし、残留はんだやフラックスを除去します
  • 新しいコンポーネントの取り付け:リフロー加熱による正確なアライメントと取り付け
製品の特徴
  • 5つの作業モードで多用途な操作が可能
  • 15インチHD LCDモニターでクリアな視覚フィードバックを提供
  • 7インチHDカラータッチスクリーンインターフェース
  • ステッピングモーターで精密な制御を実現
  • CCDカラー光学アライメントシステム
  • 温度精度 ±1℃
  • 実装精度 ±0.01mm
  • 修理成功率: 99%以上
  • シングルチップ制御の独立した研究開発
技術仕様
仕様 詳細
モデル HS-700
電源 AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
総電力 2600W
ヒーター電力 トップヒーター 1200W (最大)、ボトムヒーター 1200W (最大)
電気材料 駆動モーター + スマート温度コントローラー + カラータッチスクリーン
温度制御 高精度Kセンサー + クローズドループ制御 + 独立温度コントローラー (±1℃精度)
センサー 1個
位置決め方法 V字型PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクスチャ + センタリングおよび位置決め用レーザーライト
全体寸法 長さ450mm × 幅470mm × 高さ670mm
PCBサイズ 最大 140mm × 160mm、最小 5mm × 5mm
BGAサイズ 最大 50mm × 50mm、最小 1mm × 1mm
適用PCB厚さ 0.3 - 5mm
実装精度 ±0.01mm
機械重量 30KG
マウントチップ重量 150g
作業モード 5種類: セミオート/マニュアル/取り外し/取り付け/溶接
用途 チップ/電話マザーボード等の修理
梱包と配送
品目 詳細
パッケージ 安全のため、木製カートン1つに1セット
外形寸法 450 × 470 × 670mm
重量 約30kg
納期 約15-20営業日
支払い方法 D/P、T/T、ウェスタンユニオン、
港 深圳
配送オプション A. 宅配便: 特別オファーにより4-7営業日
B. 航空便: 指定空港まで7営業日
C. 海上便: 指定港まで20-25営業日
応用シナリオ

電子マザーボードメンテナンス

コンピュータ、ノートブック、デスクトップマザーボード上のCPU GPU BGAチップのはんだ除去、はんだ付け、交換に特化し、マザーボードのチップ障害、仮想はんだ付け、損傷の問題を解決します。

通信機器修理

携帯電話、タブレットコンピュータ、ルーターなどの通信電子機器上のBGAチップの精密リワークに適しており、マイクロ精密コンポーネントのはんだ付けとキャリブレーションをサポートします。

SMT工場バッチ生産

電子生産ラインにおける不良SMTコンポーネントのバッチリワークおよび修理に使用され、製品の合格率を向上させ、生産損失を削減します。

産業用電子機器メンテナンス

産業用制御ボード、自動車用電子回路基板、医療用電子機器、その他の高精度電子製品の精密メンテナンスに適用されます。

実験室および研究用途

電子工学実験室、技術学校、研究機関での電子はんだ付け教育、チップ研究、精密テスト作業に最適です。

なぜ当社の製品を選ぶのか?

当社の手動BGAリワークステーションを選択することは、精度、信頼性、コスト効率の完璧なバランスに投資することです。基本的なホットエアツールとは異なり、当社のステーションは産業グレードの熱精度とわずか10msのPIDデータ取得周波数を提供し、市場の標準的な30msシステムを大幅に上回っています。当社は、加熱システムに対する3年間の保証と生涯技術サポートを含む、包括的なアフターセールスサポートを提供しています。当社の機器はモジュール性とオペレーターの安全性を考慮して設計されており、ダウンタイムを最小限に抑え、修理効率を最大化します。CEおよびISO9001認証に裏打ちされた当社のリワークステーションは、国際製造基準を満たす一貫した高品質の結果を保証します。

リワーク能力をアップグレードする準備はできていますか?

複雑なBGA修理が生産を遅らせたり、修理品質を損なったりしないようにしてください。プロフェッショナルグレードの精度と比類のない信頼性を提供するリワークステーションでワークショップを装備してください。詳細な見積もりをリクエストしたり、製品デモンストレーションをスケジュールしたり、当社の手動BGAリワークステーションがお客様の特定の製造ニーズに合わせてどのようにカスタマイズできるかについて話し合ったりするために、今すぐお問い合わせください。完璧なはんだ付け結果を達成し、運用効率を最大化するために協力しましょう!

タッチスクリーン 高速 BGA 再加工ステーション 5 モード ステップモーター CCD オプティカルアライナメント 0 01mm 位置付け精度

タッチスクリーン 高速 BGA 再加工ステーション 5 モード ステップモーター CCD オプティカルアライナメント 0 01mm 位置付け精度

タッチスクリーン 高速 BGA 再加工ステーション 5 モード ステップモーター CCD オプティカルアライナメント 0 01mm 位置付け精度