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商品の詳細

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PCBの処理装置
Created with Pixso.

タッチスクリーン FIFO LIFO 垂直バッファ 自動PCBバッファ SMEMA互換

タッチスクリーン FIFO LIFO 垂直バッファ 自動PCBバッファ SMEMA互換

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-HC250
Moq: 1個
価格: negotiable
支払条件: T/T
供給能力: 100 PC/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO
コントロール:
タッチスクリーン
信号:
SMEMA
空気圧:
4~6bar
製品名:
PCBの緩衝
電源:
220V,50/60Hz,±10%
保証:
1年
パッケージの詳細:
木製
供給の能力:
100 PC/月
ハイライト:

タッチスクリーンPCBバッファ

,

FIFO LIFO垂直バッファ

,

SMEMA互換PCBバッファ

製品説明
タッチスクリーンFIFO LIFO垂直バッファ自動PCBバッファSMEMA互換
このPCBバッファは、SPI、AOI、その他の検査装置とメイン実装装置の間のバッファデバイスとして機能します。PCB基板を一時的に保管・バッファリングすることで、生産ラインプロセスのシームレスな接続を実現し、SMT生産ラインの自動化と生産効率の向上を支援します。
主な特徴
  • 使いやすいソフトタッチLEDメンブレンコントロールパネル
  • FIFO、LIFO、ローダー、アンローダー、リジェクトモード選択
  • 高速、スムーズ、正確なインデックス
  • マガジンアライメント用空圧クランプ
  • 調整可能な空圧プッシャー圧力
  • 統合されたしきい値システム
  • 追加のマガジンバッファリング容量はご要望に応じて利用可能
  • SMEMA互換
技術仕様
モデルHS-GH350
搬送高さ910±20mm
搬送方向左→右、または右→左
基板サイクルタイム約20秒
マガジン交換時間約30秒
トラック固定側前面
操作側前面
PCB厚さ最小0.6mm
ピッチ選択1-4(10mmピッチ)
電源220V、50/60Hz、±10%
電力0.05kW
空気圧4-6Bar
空気消費量最大10L/min
マガジン数上部:1マガジン、下部:1マガジン
信号SMEMA
利用可能なモデル
モデル HS-HC250S HS-HC330M HS-HC390L HS-HC460XL
効率的なPCB長 50*50~350*250mm 50*50~455*330mm 50*50~530*390mm 50*50~530*460mm
マガジンサイズ 355*320*563mm 460*400*563mm 535*460*570mm 535*530*570mm
機械寸法 1250*1200*1600mm 1460*1360*1600mm 1610*1480*1600mm 1610*1620*1600mm
重量 170kg 230kg 300kg 330kg
適用分野
  • 装置接続用バッファデバイス: 上流検査装置から下流実装装置へのPCB基板のインポート、シームレスな接続とプロセスバランスの実現
  • PCB基板一時保管機能: 後続の実装のために合格したPCB基板を一時的に保管し、プロセス間の生産リズムをバッファリング
  • 生産スケジューリングの最適化: 生産計画とリアルタイム情報に基づいて、PCB基板をバッファゾーンに合理的にスケジューリング
  • 生産自動化レベルの向上: 装置間の自動搬送により、手作業と人的ミスのリスクを低減
梱包と配送
品目PCBバッファ
パッケージ安全のため、木製カートン1セット
外形寸法1250*1600*1200mm
重量約170~330kg
納期約15~20営業日
支払いD/P、T/T、ウェスタンユニオン、
港深セン
出荷A. クーリエ便:特別オファーで4~7営業日
B. 航空便:指定空港まで7営業日
C. 海上便:指定港まで20~25営業日
Touch Screen FIFO LIFO Vertical Buffer Automatic PCB Buffer PCB Buffer equipment close-up view PCB Buffer operational demonstration PCB Buffer in production line environment