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自動溶接ロボット
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高精度卓上リフローソルダリング装置(スルーホール部品用)

高精度卓上リフローソルダリング装置(スルーホール部品用)

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-320
Moq: 1個
価格: negotiable
支払条件: T/T
供給能力: 50 PC/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO
製品名:
卓上選択はんだ付け機
はんだポット材質:
ステンレス鋼
はんだ付け能力:
10kg
機械重量:
70kg
プリント基板の厚さ:
0.8~3 mm (ピンの長さ ≤ 3 mm)
保証:
1年
パッケージの詳細:
木製
供給の能力:
50 PC/月
ハイライト:

デスクトップ用選択溶接機

,

スルーホール部品用ソルダリングロボット

,

高精度自動ソルダリングロボット

製品説明
HS-320 デスクトップ用選択溶接機
HS-320は,デスクタップ型のコンパクトの選択溶接システムで,高精度透孔部品溶接のために設計されています. 小批量生産,プロトタイプ作成,空間が限られているが,品質が損なわれない環境.
製品仕様
仕様項目 HS-320
適用されるPCBボードサイズ (L*W) 50×50~320×250mm
適用可能なPCB厚さ 板の厚さ: 0.8~3mm / ピンの長さ: 3mm 以内
部品の高さ 板の上: 100mm以下 / 板下: 50mm以下
PCB 形状と条件 1PCBの取り扱いの縁: ≥3mm
2部品の重量: 3KG以下
3板曲面:0.5mm以下
溶接器の材料/容量 ステンレス鋼 / 10KG
溶接器の電量 3×500W / 1.5KW
N2 要件 純度 99.999%
圧力/消費量:0.5MPa/20〜30L/min/1.2-1.5m3/H
流体ノズル 精密流体ノズル
流量容量 2L (手動で詰める)
空気供給 0.5-0.7 Mpa
ノズルの内径 Φ3mm ~ Φ20mm (カスタマイズ可能)
波の高さ 自動調整/高度測定
システム制御 PC + PLC (Windows + イノベーション)
プログラミングソフトウェア プログラミングのための画像描画をサポートします (迅速で便利)
電源 / 電源 単相 220V ±10%
開始電源: 2KW
体重 70KG (10KGの溶接を含む)
総寸法 (L*W*H) 730 × 800 × 840 mm
主要 な 特徴
  • 真のデスクトップデザイン-730×800mmの足跡で HS-320はあらゆる作業台に 簡単に収まります 実験室や修理センターや 小さなワークショップに最適です
  • 精密選択溶接- プログラム可能な波長とカスタマイズ可能なノズルの直径 (Φ3-20mm) をサポートし,周囲のSMDコンポーネントに影響を及ぼさず,個々の透孔ピンを正確に溶接することができます.
  • スマート制御システム- PC (Windows) とPLC (Inovance) を組み合わせて安定したリアルタイム制御を可能にします.画像ベースのプログラミングソフトウェアは,操作者がPCB画像に直接描画することで溶接経路を迅速に作成することができます.
  • N2 準備済み- 高純度窒素 (99.999%) の内蔵サポートは,湿化を改善し,ゴミを削減し,一貫した溶接関節品質を保証します.
  • 自動波長校正- このシステムは,自動的に波の高さを測定し調整し,手動設定時間を短縮し,繰り返し性を向上させます.
  • 組み立てた溶接器- 10 kg の容量と 1.5 kW の加熱力を持つステンレス鋼の鍋 - 低~中量の生産で連続運転するのに十分です.
予熱システム
上側予熱 (オプション)
1KWの赤外線熱管は,溶接の前にPCB板の上部を予熱し,特殊要素の高温要求を満たします. 熱ショックを軽減し,フルックス活動を活性化します.ピンチンの浸透性を向上させる溶接の質も向上します
高精度卓上リフローソルダリング装置(スルーホール部品用) 0
下側予熱
溶接前にPCB板を予熱するために高速赤外線熱伝導を使用し,プロセス中に加熱を維持します.機能 効率を向上させる"予熱+溶接"設計原則を同期熱感のある要素の熱ショックを軽減し,溶接後のPCBの高い清潔性を保証します.
高精度卓上リフローソルダリング装置(スルーホール部品用) 1
申請
  • 穴を通る部品の溶接
  • PCBの修理と再加工
  • プロトタイプ検証
  • 小量生産
  • 研究開発ラボと技術訓練
HS-320 を 選ぶ の は なぜ です か
HS-320は 高価なライン選択溶接システムと 手動溶接ステーションの間のギャップを埋めますエンジニアや小規模製造業者にとって 賢明な選択となります.