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| ブランド名: | HSTECH |
| モデル番号: | HS-300 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | D/P、T/T、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 月あたり200セット |
この特殊なブレード移動PCB分離機は 精密な切断と 効率的なプリント回路板の分離のために設計されています. ユニークな移動ブレードメカニズムを特徴とする,この装置は,事前に決定されたセグメントラインに沿って,PCBの精確で制御された分離を保証します..
この装置は,水平または垂直に横断する移動式刃を使用し,指定されたVカットラインに沿ってPCB表面を細かく切断します.耐久性のある機械駆動装置,包括して空気力または電気の推力棒によるシステムでは,効率的で正確な切断が可能です.
先進的な刃の動き技術により,円盤の整合性を保ちながら,Vカット線に沿って精密な切断が保証されます.
多重PCBの迅速な処理により,この機器は大量生産環境に最適です.
直感的なデザインとフレンドリーなインターフェースは,あらゆる技術レベルのユーザーに対応します.
切断深さと圧力の調整は,厚さや材料の異なるPCBに対応します.
統合された安全保護装置は,すべての操作中に操作者の安全を確保します.
| モデル | HS-300 |
|---|---|
| 電圧 | 110V/220V (オプション) |
| パワー | 100W |
| 効率 的 な 切る 長さ | 5~360mm |
| 刃の大きさ | 円形刃 φ125*3mm,線形刃 360*45*6mm |
| 刃の材料 | 高品質の高速鉄鋼工具を輸入する |
| 分離速度 | 300mm/s |
| V切りの厚さ | 板の1/3 |
| 隔離 幅 | 最適は1~200mm |
| 機械のサイズ | 620*320*450mm |
| 体重 | 50kg |
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