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| ブランド名: | HSTECH |
| モデル番号: | HS-300 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払条件: | D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム |
| 供給能力: | 月あたり200セット |
高精度PCBデパネリング装置
紹介する
ブレイド・ムービング・PCBセパレーター (Blade Moving PCB Separator) は,印刷回路板 (PCB) を切断・分離するための装置である.移動式ブレッドの分割を使用する.
作業原理:
この装置は,計画された断片線に沿ってPCB表面を切るための1つまたは複数の移動刃を使用する.
刃は水平または垂直に移動し,PCBボードのセグメントラインに沿って正確に切ることができます.
切断プロセスは,十分な切断力を供給できる空気力または電気のプッシュ棒などの機械駆動を使用します.
高精度分離
Blade movement technology を使って V-Cut ラインに沿って精密な切断が サーキットボードの整合性を保証します
高効率
批量生産に適した複数のPCBを迅速に処理し,生産効率を改善します.
操作が簡単
人性化された設計と友好的操作インターフェースは,様々な技術レベルのユーザーに便利です.
調整可能性
切断深さと圧力は,異なる厚さや材料のPCBに対応するために調整できます.
安全性
操作者の安全を確保するための安全保護装置を装備する.
主な成分:
移動式刃のメカニズム:刃,駆動モーター/シリンダーなどを含む.
位置付け/ガイドシステム:光センサーを使用してPCBの位置付けとガイドを実現する.
入国・出国機関:コンベアベルトやロボットなどの自動機器
プログラム制御システム:PLCまたは組み込み制御器で,完全に自動化された操作を実現する.
安全保護装置: 格子センサー,緊急停止スイッチなど
特徴
1この機械は,Vスロットであらゆる種類のボードを切るのに使えます.
2耐久性のある刃の設計で 刃は少なくとも2回形作られる
3円状の刃の高さは,異なる高さの構成要素を持つ異なる種類のPCBに適合するように調整できます.
4刃を動かす操作,比較的低い力ストレスの,単機制御,簡単で快適な操作.
5,インダクション機能で,操作者がボルト移動のスペースに触ると機械は動作を停止します.
6防護装置は2倍で 防護の生産問題については心配する必要はありません
7耐久性があり 高品質の良い素材の刃を使用しています
仕様
| モデル | HS-300 | |||
| 電圧 | 110V/220V (オプション) | |||
| パワー | 100W | |||
| 切る長さ | 5~360mm | |||
| 刃の大きさ | 円形刃 φ125*3mm,線形刃 360*45*6mm | |||
| 刃材 | 高品質の高速鉄鋼工具を輸入する | |||
| 分離速度 | 300mm/s | |||
| V切りの厚さ | 板の1/3 | |||
| 隔離幅 | 最適は1~200mm | |||
| 機械のサイズ | 620*320*450mm | |||
| 体重 | 50kg | |||
アプリケーション フィールド:
電子製造産業:
プリント回路板 (PCB) を分割するために使用されます.
様々なサイズやタイプの PCB を正確に分割できます
消費電子機器,工業電子機器,その他の分野で広く使用されています.
太陽電池の製造:
ソーラーパネルを分割するために使った
シリコンベースの太陽電池を 正確に切ることができます
太陽光発電製品の生産効率を向上させました
ガラス加工分野:
携帯電話のスクリーン,ガラスパネルなど,様々なガラス製品を切るために使用されます.
精密な分割を成し遂げ 損失を減らすことができます
陶器産業
陶器のチップ,陶器の基板,その他の工品を分割するために使用されます.
高精度と高生産効率の要求を満たす
その他の産業:
プラスチックや金属などの材料を分割するために使用できます
様々な製造業における自動生産に広く使用されています
