ブランド名: | HSTECH |
モデル番号: | HS-700 |
Moq: | 1セット |
価格: | 交渉可能 |
支払条件: | T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム |
供給能力: | 月100セット |
携帯電話の修理のための高精度PCB処理機器
仕様
携帯電話 BGA リワーク ステーション | モデル:HS-700 |
電源 | AC 100V/220V±10% 50/60Hz |
総電源 | 2600W |
暖房の電力 | 上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大) |
電気材料 | ドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーン |
温度制御 | 高精度Kセンサー+閉ループ制御+独立温度制御器 (精度は ±1°Cに達する) |
センサー | 1pcs |
位置付け方法 | V形PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクチャー + センターと位置付けのためのレーザーライト |
総寸法 | L450mm*W470mm*H670mm |
PCBのサイズ | 最大 140mm*160mm 最低 5mm*5mm |
BGAサイズ | 最大50mm*50mm 最低1mm*1mm |
適用可能なPCB厚さ | 0.3~5mm |
マウント精度 | ±0.01mm |
機械の重量 | 30kg |
マウントチップの重量 | 150g |
作業モード | 5 半自動/手動/取り除き/マウント/溶接 |
使用 修理 | チップ / 電話 マザーボード など |
パッケージについて