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商品の詳細

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PCBの処理装置
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携帯電話の修理のための高精度PCB処理機器

携帯電話の修理のための高精度PCB処理機器

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-700
Moq: 1セット
価格: 交渉可能
支払条件: T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力: 月100セット
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
製品名:
携帯電話 BGA 再加工ステーション
保証:
1 年
コントロール:
タッチスクリーン
PLC:
三?? 市
リレーブランド:
シュナイダー
光電子スイッチ:
オムロン
材料:
アルミ合金
条件:
新しい
厚さ:
0.3〜5mm
シグナル:
SMEMA
適用する:
電子アセンブリ
色:
シルバー
制御システム:
PLC
OEM/ODM:
入手可能
総力:
2600w
電源:
AC220V
空気圧:
4~6bar
正確さの取付け:
±0.01mm
タイプ:
オートマティック
体重:
30kg
パッケージの詳細:
木製のパッケージ
供給の能力:
月100セット
ハイライト:

携帯電話修理PCB処理機器 高精度PCB処理機器

,

High Precision PCB Handling Equipment

製品説明

 

携帯電話の修理のための高精度PCB処理機器

 

仕様

携帯電話 BGA リワーク ステーション モデル:HS-700
電源 AC 100V/220V±10% 50/60Hz
総電源 2600W
暖房の電力 上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大)
電気材料 ドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーン
温度制御 高精度Kセンサー+閉ループ制御+独立温度制御器 (精度は ±1°Cに達する)
センサー 1pcs
位置付け方法 V形PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクチャー + センターと位置付けのためのレーザーライト
総寸法 L450mm*W470mm*H670mm
PCBのサイズ 最大 140mm*160mm 最低 5mm*5mm
BGAサイズ 最大50mm*50mm 最低1mm*1mm
適用可能なPCB厚さ 0.3~5mm
マウント精度 ±0.01mm
機械の重量 30kg
マウントチップの重量 150g
作業モード 5 半自動/手動/取り除き/マウント/溶接
使用 修理 チップ / 電話 マザーボード など

 

 

パッケージについて

携帯電話の修理のための高精度PCB処理機器 0

携帯電話の修理のための高精度PCB処理機器 1

携帯電話の修理のための高精度PCB処理機器 2

 

シェンゼンハンソーム・テクノロジー株式会社 (Shenzhen Hansome Technology Co.,Ltd) は,プロのSMTボードハンドリング機器 (ロード,アンロード,バッファーコンベヤー,溶接機,スクリューファスティングマシン,PCBデパネリングマシンなど) のメーカーです.
 
我々は,独立した知的財産権を持つハイテク企業です. 会社は主に研究開発に注力しています.SMT/THT生産ラインのボード処理機器の生産と販売.
 
厳格な生産,検査,デバッグとパッケージングプロセスで,我々は,顧客に良いサービス,前販売を提供することを主張,販売内および販売後のサービス製造後,すべての機器は慎重にテストされ,出荷前にデバッグされます.