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商品の詳細

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PCBのパネルを外す装置
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調整可能なブレード材料 PCB 細かな調整を伴うパネル除去設備

調整可能なブレード材料 PCB 細かな調整を伴うパネル除去設備

ブランド名: HSTECH
モデル番号: HS-300
Moq: 1セット
価格: negotiable
支払条件: T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力: 週に100PCS
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
製品名:
Blade Miving PCB セパレーター
他の名前:
V切断PCB切断機
保証:
1 年
使用:
PCBボード,アルミボード,カットVカットPCB
条件:
新しい
品質:
耐久性があり 高級
パッケージの詳細:
木製のパッケージ
供給の能力:
週に100PCS
製品説明

調整可能なブレード材料 PCB 細部調節付きパネル除去装置

 

紹介

 

このマシン (HS-300) は,刃を移動PCB分離機です,上側の円形と下側の線形刃のデザインを使用します,切る前に,線形刃にV溝を置く,上側の円状の刃が槍を仕上げるために動いているボードを移動する必要はありません ボード上のコンポーネントを保護し,損傷を避けます

 

特徴

 

1完全独立開発,マイクロコンピュータプログラムによって制御され,正確な位置付けと強い安定性があります. 0~340MMの長さの単一のボードを1本のナイフで切ります.

2切断速度が速い場合は,ブーリングやブーリングなしで製品の質を向上させることができます.

3ナイフホイール移動: 0-356mm (ツールの長さはカスタマイズできます). 切断ホイールの上下の高さの細かな調整: 0-2mm,様々なPCBボード厚さに適応するために,PCB板のV-CUTスロット深さの問題を解決する制御パネルの高度を調節できる: 0-50mm

4切断ストロックは,手動で設定される板の長さに応じて停止点に設定できます.

 

仕様

 

モデル HS-300
電圧 110V/220V (オプション)
パワー 100W
切る長さ 5~360mm
刃の大きさ 円形刃 φ125*3mm,線形刃 360*45*6mm
刃材 高品質の高速鉄鋼工具を輸入する
分離速度 300mm/s
V切りの厚さ 板の1/3
隔離幅 最適は1~200mm
機械のサイズ 620*320*450mm
体重 50kg

 

パッケージについて

調整可能なブレード材料 PCB 細かな調整を伴うパネル除去設備 0

調整可能なブレード材料 PCB 細かな調整を伴うパネル除去設備 1

調整可能なブレード材料 PCB 細かな調整を伴うパネル除去設備 2

私達 に つい て

 

深?? ハンソーム テクノロジー株式会社 (HSTECH) は EMS 会社で長年働いたプロフェッショナルで経験豊富なエンジニアによって 2012年に設立されました. 当初はPCB処理機器に特化したそしてPCBデペンネリングマシンとSMTクリーニングマシンを開発しましたHSTECHは,研究開発のための専門的な技術チームを持っているだけでなく,研究開発,製品開発の方向性を把握するための,外向的で経験豊富なマーケティングチームを持っています製品と技術を更新し,常に変化する要求に応える顧客がコストと労働力を節約し,同時に生産効率を向上させるために,コスト効率の良い製品を作るために,私たちは常に革新と搾取を続けています.

 


"品質向型と顧客向型"というコンセプトをベースに"高品質とスマート"を目標にしましたスマートファクトリーのためのスマートテクノロジー品質のフィードバックを得て,常に顧客にサービスを提供します.