2019年9月6日のIFAショーで Huaweiは HIAI Kirin 990 プロセッサを公式に発表しました 7nm EUV プロセスに基づく世界初の携帯電話プロセッサであるだけでなくAIで世界記録を4つ創りましたHuaweiによると,Kirin 990は7nm EUVプロセスで業界初の完全に統合された5Gチップである.つまり,Kirin 990は5Gベースバンドをチップに統合している.現在のKirin 980プロセッサは最初の7nmプロセスですTSMCの7nmEUVは,最大面積36%削減と1030億トランジスタを統合した強化バージョンです.
Kirin 990は,業界初のNSAとSAネットワーク5G SoCである.現在のHuawei Baron 5000ベースバンドは5GSAとNSAネットワークをサポートするチップである.プロセッサも搭載する必要があります. キリン990は最初のデュアルグループです. ネットワーク SoC プロセッサ. 第三に,キリン990は最初のマリ-G76 16コア GPUです. 現在のキリン980は最初のマリ-G76ですが,12コアモデルです.キリン990と比べると性能が6%向上し エネルギー効率が10%向上しました 第四に,Kirin 990プロセッサは DaVinci NPUも変更しました
これは業界初のNPUで 大型コア・マイクロコアアーキテクチャです 性能は2倍以上 効率は5~9倍です 顔検知事業で エネルギー効率が24倍向上し 典型的な日用消費電力は5%未満です
2019年9月6日のIFAショーで Huaweiは HIAI Kirin 990 プロセッサを公式に発表しました 7nm EUV プロセスに基づく世界初の携帯電話プロセッサであるだけでなくAIで世界記録を4つ創りましたHuaweiによると,Kirin 990は7nm EUVプロセスで業界初の完全に統合された5Gチップである.つまり,Kirin 990は5Gベースバンドをチップに統合している.現在のKirin 980プロセッサは最初の7nmプロセスですTSMCの7nmEUVは,最大面積36%削減と1030億トランジスタを統合した強化バージョンです.
Kirin 990は,業界初のNSAとSAネットワーク5G SoCである.現在のHuawei Baron 5000ベースバンドは5GSAとNSAネットワークをサポートするチップである.プロセッサも搭載する必要があります. キリン990は最初のデュアルグループです. ネットワーク SoC プロセッサ. 第三に,キリン990は最初のマリ-G76 16コア GPUです. 現在のキリン980は最初のマリ-G76ですが,12コアモデルです.キリン990と比べると性能が6%向上し エネルギー効率が10%向上しました 第四に,Kirin 990プロセッサは DaVinci NPUも変更しました
これは業界初のNPUで 大型コア・マイクロコアアーキテクチャです 性能は2倍以上 効率は5~9倍です 顔検知事業で エネルギー効率が24倍向上し 典型的な日用消費電力は5%未満です
