中国、深セン – 2026年7月6日 – インテリジェント検査および流体制御装置の国内大手メーカーであるHSTECH Automation (深セン東科自動化設備有限公司) は、家庭用電化製品、自動車エレクトロニクス、半導体パッケージング、新エネルギーおよび医療機器にわたる超高精度、高スループット接着剤塗布の需要の高まりに対応するために構築された、完全に自動化された視覚ガイド付き塗布プラットフォームである最新のD450S高速塗布機を正式に発売しました。製造部門。
世界の高速塗布装置市場は、年平均成長率8.75%で2032年までに23億7,000万米ドルに達すると予測されていることから、エレクトロニクスメーカーは、マイクロコンポーネントのパッケージング要件を満たすために、従来の接触ディスペンサーを非接触噴射ソリューションにアップグレードするという高まるプレッシャーに直面しています。小型 PCB、フリップ チップ、FPC フレキシブル回路、および 3D スタック POP パッケージングには、一貫したナノリットル レベルの接着剤生産量、ゼロ オーバーフロー、高速サイクル速度が求められます。この問題点は、HSTECH の新しい D シリーズ D450S ディスペンス システムによって完全に解決されます。
D シリーズ接着剤ディスペンサーは、優れたコストパフォーマンス比を備え、多様な量産環境に最適化された高度な産業アーキテクチャを備えています。非接触噴射ジェット バルブ技術を備えた D450S は、完全に均一な塗布軌跡を実現し、ラインの生産性を大幅に向上させると同時に、過剰塗布やオーバーフローを最小限に抑えて接着剤の無駄を削減します。 HSTECH は、交換可能なマルチタイプの分注バルブと組み合わせて、顧客固有のプロセス ワークフローに合わせて完全にカスタマイズされたパーソナライズされた分注ソリューションを提供します。
このマシンは、固定のパフォーマンス指標を使用して業界をリードするマイクロディスペンスのベンチマークを設定します。
この超精密な精度により、従来のディスペンサーでは対応できない高度なパッケージングプロセスを確実に処理できるようになり、接着剤の不足、過剰な接着剤、最終製品の歩留まりを低下させる一貫性のないフィレット幅などの品質欠陥が排除されます。
D450S 高速塗布プラットフォームは、アンダーフィル、精密コンフォーマル コーティング、ダム & フィル、COB パッケージング、FPC コンポーネント補強、ピン封止、スタック POP パッケージング、SMT 赤接着プロセス、ホットメルト接着剤接合など、SMT および半導体工場における主流の液体塗布手順をすべてサポートします。
D450S を導入するメーカーは、複数の個別の塗布プロセスを 1 台のインライン機械に統合できるため、さまざまな生産段階用に個別のスタンドアロンの塗布装置を購入する必要がなくなり、工場の床面積の占有が削減されます。
HSTECH は 2 つのプラットフォーム サイズを提供しています。D450S 標準シングルトラック モデルと、大型 PCB 基板用の D1200S ワイドフォーマット バリアントです。完全な技術パラメータの概要を以下に示します。
| 項目(モデル) | D450S | D1200S |
|---|---|---|
| モノリシックフレーム | L950D1300H1600(mm) | L1800D1300H1600(mm) |
| 制御方法 | PLC + モーションコントロールカード | PLC + モーションコントロールカード |
| CCD の視覚的な位置決め | 位置のオフセット補正 | 位置のオフセット補正 |
| トランスポートトラック | 高温ベルトコンベア付き、1セクショントラック(オプションの3セクショントラック) | 高温ベルトコンベア付き、1セクショントラック(オプションの3セクショントラック) |
| ステップモーター搬送 | 0.8~15m/分 | 0.8~15m/分 |
| 自動振幅調整 | 単線:50~510mm | 単線:50~510mm |
| X/Y/Zドライブモード | サーボモーター+ボールネジ(リニアモーターはオプション) | X軸リニアモーター; Y/Z軸サーボモーター+ボールネジ |
| 最高速度 | 1000mm/秒 | 1000mm/秒 |
| 動作精度 | ±0.02mm | ±0.02mm |
| 塗布ストローク | X=510mm、Y=510mm、Z=100mm | X=1200mm、Y=510mm、Z=100mm |
| 多数のバルブを装備 | 標準 1 セット(オプション 2 セット、ダブルバルブ間隔電動調整可能) | 標準 1 セット(オプション 2 セット、ダブルバルブ間隔電動調整可能) |
| バルブ加熱 | 周囲温度 ~ 100℃ | 周囲温度 ~ 80℃、±3℃ |
| 吐出能力 | 10CC / 30CC / 50CC / 60CC | 10CC / 30CC / 50CC / 60CC |
| ペイント検出 | 自動検出 | 自動検出 |
| バルブノズルの洗浄 | 真空掃除 | 真空掃除 |
| 通信インターフェース | SMEMA | SMEMA |
| プログラミングモード | オフラインまたはオンラインのビジュアル プログラミング | パッチマシンファイルまたはオンラインビジュアルプログラミングをインポートします |
| 入力電圧 | 220V 50/60Hz | 220V 50/60Hz |
| 空気圧 | 0.6MPa | 0.6MPa |
| 総電力 | 2.4KW | 3KW |
| 総重量 | 650kg | 750kg |
| 安全規格 | CE | CE |
主要な工業デザインのハイライトには、SMT プリンタ、実装機、リフロー オーブン、AOI 検査装置とのシームレスなインライン統合を実現する SMEMA 通信インターフェイスが含まれます。内蔵の CCD 視覚的位置決めにより基板オフセット誤差が自動的に補正され、レーザー自動高さ検出により反った PCB に適応するように Z 軸の高さが校正され、手動調整のダウンタイムが 70% 以上削減されます。高温コンベア ベルトは、ホットメルト接着剤と高粘度エポキシの連続塗布をサポートし、真空ノズル洗浄により接着剤残留物の蓄積を排除し、長時間の生産作業中のノズルの詰まりを防ぎます。
市場調査によると、AIコンピューティングや車載EVエレクトロニクスにおける高度な3Dスタッキング、HBM、フリップチップパッケージングソリューションの需要拡大により、圧電ジェット技術は2031年まで6.94%のCAGRを記録し、ジェットディスペンス装置が流体制御機械業界内で最も速い成長セグメントを維持すると予想されています。 2012 年に設立されたメーカーである HSTECH Automation は、年間 10 件を超える新規特許と 5 件を超えるソフトウェア著作権を保有し、ディスペンス機、コンフォーマル コーティング装置、インライン コーティング AOI、UV/IR 硬化炉、完全な SMT 周辺自動化装置をカバーする完全な製品マトリックスを構築し、世界中の顧客にターンキーのスマート製造生産ラインを提供しています。
D450S 高速ディスペンサーは、HSTECH が自社開発した P450S 選択コーティング機、インラインコーティング AOI、UV 硬化炉、エレベーター、フリップコンベアと完全な互換性があり、コンフォーマルコーティングおよびディスペンスプロセスのワンストップフルライン調達を可能にします。すべての機器は CE 産業安全規格と ISO9001 品質管理システムに準拠しており、アジア、ヨーロッパ、北米、東南アジアの EMS 工場をカバーするグローバルなアフターサポートが提供されます。
「小型化と高精度は電子アセンブリにおける不可逆的な傾向であり、従来の塗布装置はもはや新世代チップとフレキシブル回路の歩留まりと効率の要求を満たすことができません」とHSTECHオートメーション製品ディレクターは述べています。 「当社のD450S高速ディスペンスマシンは、ビジュアルポジショニング、マルチバルブ互換性、SMEMAインライン接続を費用対効果の高いモジュラープラットフォームに統合しており、中小規模のエレクトロニクスメーカーが過剰な設備投資をすることなく精密なディスペンシング能力をアップグレードできるようにします。当社は、世界中の顧客のスマートファクトリー変革をサポートするために、ジェットディスペンスとインテリジェント流体制御技術への研究開発投資を拡大し続けます。」
興味のあるメーカーは、sales@hstech-smt 経由で HSTECH のグローバル営業チームに連絡して、機械操作ビデオ、技術データシート、工場試用テスト サービスをリクエストできます。
中国、深セン – 2026年7月6日 – インテリジェント検査および流体制御装置の国内大手メーカーであるHSTECH Automation (深セン東科自動化設備有限公司) は、家庭用電化製品、自動車エレクトロニクス、半導体パッケージング、新エネルギーおよび医療機器にわたる超高精度、高スループット接着剤塗布の需要の高まりに対応するために構築された、完全に自動化された視覚ガイド付き塗布プラットフォームである最新のD450S高速塗布機を正式に発売しました。製造部門。
世界の高速塗布装置市場は、年平均成長率8.75%で2032年までに23億7,000万米ドルに達すると予測されていることから、エレクトロニクスメーカーは、マイクロコンポーネントのパッケージング要件を満たすために、従来の接触ディスペンサーを非接触噴射ソリューションにアップグレードするという高まるプレッシャーに直面しています。小型 PCB、フリップ チップ、FPC フレキシブル回路、および 3D スタック POP パッケージングには、一貫したナノリットル レベルの接着剤生産量、ゼロ オーバーフロー、高速サイクル速度が求められます。この問題点は、HSTECH の新しい D シリーズ D450S ディスペンス システムによって完全に解決されます。
D シリーズ接着剤ディスペンサーは、優れたコストパフォーマンス比を備え、多様な量産環境に最適化された高度な産業アーキテクチャを備えています。非接触噴射ジェット バルブ技術を備えた D450S は、完全に均一な塗布軌跡を実現し、ラインの生産性を大幅に向上させると同時に、過剰塗布やオーバーフローを最小限に抑えて接着剤の無駄を削減します。 HSTECH は、交換可能なマルチタイプの分注バルブと組み合わせて、顧客固有のプロセス ワークフローに合わせて完全にカスタマイズされたパーソナライズされた分注ソリューションを提供します。
このマシンは、固定のパフォーマンス指標を使用して業界をリードするマイクロディスペンスのベンチマークを設定します。
この超精密な精度により、従来のディスペンサーでは対応できない高度なパッケージングプロセスを確実に処理できるようになり、接着剤の不足、過剰な接着剤、最終製品の歩留まりを低下させる一貫性のないフィレット幅などの品質欠陥が排除されます。
D450S 高速塗布プラットフォームは、アンダーフィル、精密コンフォーマル コーティング、ダム & フィル、COB パッケージング、FPC コンポーネント補強、ピン封止、スタック POP パッケージング、SMT 赤接着プロセス、ホットメルト接着剤接合など、SMT および半導体工場における主流の液体塗布手順をすべてサポートします。
D450S を導入するメーカーは、複数の個別の塗布プロセスを 1 台のインライン機械に統合できるため、さまざまな生産段階用に個別のスタンドアロンの塗布装置を購入する必要がなくなり、工場の床面積の占有が削減されます。
HSTECH は 2 つのプラットフォーム サイズを提供しています。D450S 標準シングルトラック モデルと、大型 PCB 基板用の D1200S ワイドフォーマット バリアントです。完全な技術パラメータの概要を以下に示します。
| 項目(モデル) | D450S | D1200S |
|---|---|---|
| モノリシックフレーム | L950D1300H1600(mm) | L1800D1300H1600(mm) |
| 制御方法 | PLC + モーションコントロールカード | PLC + モーションコントロールカード |
| CCD の視覚的な位置決め | 位置のオフセット補正 | 位置のオフセット補正 |
| トランスポートトラック | 高温ベルトコンベア付き、1セクショントラック(オプションの3セクショントラック) | 高温ベルトコンベア付き、1セクショントラック(オプションの3セクショントラック) |
| ステップモーター搬送 | 0.8~15m/分 | 0.8~15m/分 |
| 自動振幅調整 | 単線:50~510mm | 単線:50~510mm |
| X/Y/Zドライブモード | サーボモーター+ボールネジ(リニアモーターはオプション) | X軸リニアモーター; Y/Z軸サーボモーター+ボールネジ |
| 最高速度 | 1000mm/秒 | 1000mm/秒 |
| 動作精度 | ±0.02mm | ±0.02mm |
| 塗布ストローク | X=510mm、Y=510mm、Z=100mm | X=1200mm、Y=510mm、Z=100mm |
| 多数のバルブを装備 | 標準 1 セット(オプション 2 セット、ダブルバルブ間隔電動調整可能) | 標準 1 セット(オプション 2 セット、ダブルバルブ間隔電動調整可能) |
| バルブ加熱 | 周囲温度 ~ 100℃ | 周囲温度 ~ 80℃、±3℃ |
| 吐出能力 | 10CC / 30CC / 50CC / 60CC | 10CC / 30CC / 50CC / 60CC |
| ペイント検出 | 自動検出 | 自動検出 |
| バルブノズルの洗浄 | 真空掃除 | 真空掃除 |
| 通信インターフェース | SMEMA | SMEMA |
| プログラミングモード | オフラインまたはオンラインのビジュアル プログラミング | パッチマシンファイルまたはオンラインビジュアルプログラミングをインポートします |
| 入力電圧 | 220V 50/60Hz | 220V 50/60Hz |
| 空気圧 | 0.6MPa | 0.6MPa |
| 総電力 | 2.4KW | 3KW |
| 総重量 | 650kg | 750kg |
| 安全規格 | CE | CE |
主要な工業デザインのハイライトには、SMT プリンタ、実装機、リフロー オーブン、AOI 検査装置とのシームレスなインライン統合を実現する SMEMA 通信インターフェイスが含まれます。内蔵の CCD 視覚的位置決めにより基板オフセット誤差が自動的に補正され、レーザー自動高さ検出により反った PCB に適応するように Z 軸の高さが校正され、手動調整のダウンタイムが 70% 以上削減されます。高温コンベア ベルトは、ホットメルト接着剤と高粘度エポキシの連続塗布をサポートし、真空ノズル洗浄により接着剤残留物の蓄積を排除し、長時間の生産作業中のノズルの詰まりを防ぎます。
市場調査によると、AIコンピューティングや車載EVエレクトロニクスにおける高度な3Dスタッキング、HBM、フリップチップパッケージングソリューションの需要拡大により、圧電ジェット技術は2031年まで6.94%のCAGRを記録し、ジェットディスペンス装置が流体制御機械業界内で最も速い成長セグメントを維持すると予想されています。 2012 年に設立されたメーカーである HSTECH Automation は、年間 10 件を超える新規特許と 5 件を超えるソフトウェア著作権を保有し、ディスペンス機、コンフォーマル コーティング装置、インライン コーティング AOI、UV/IR 硬化炉、完全な SMT 周辺自動化装置をカバーする完全な製品マトリックスを構築し、世界中の顧客にターンキーのスマート製造生産ラインを提供しています。
D450S 高速ディスペンサーは、HSTECH が自社開発した P450S 選択コーティング機、インラインコーティング AOI、UV 硬化炉、エレベーター、フリップコンベアと完全な互換性があり、コンフォーマルコーティングおよびディスペンスプロセスのワンストップフルライン調達を可能にします。すべての機器は CE 産業安全規格と ISO9001 品質管理システムに準拠しており、アジア、ヨーロッパ、北米、東南アジアの EMS 工場をカバーするグローバルなアフターサポートが提供されます。
「小型化と高精度は電子アセンブリにおける不可逆的な傾向であり、従来の塗布装置はもはや新世代チップとフレキシブル回路の歩留まりと効率の要求を満たすことができません」とHSTECHオートメーション製品ディレクターは述べています。 「当社のD450S高速ディスペンスマシンは、ビジュアルポジショニング、マルチバルブ互換性、SMEMAインライン接続を費用対効果の高いモジュラープラットフォームに統合しており、中小規模のエレクトロニクスメーカーが過剰な設備投資をすることなく精密なディスペンシング能力をアップグレードできるようにします。当社は、世界中の顧客のスマートファクトリー変革をサポートするために、ジェットディスペンスとインテリジェント流体制御技術への研究開発投資を拡大し続けます。」
興味のあるメーカーは、sales@hstech-smt 経由で HSTECH のグローバル営業チームに連絡して、機械操作ビデオ、技術データシート、工場試用テスト サービスをリクエストできます。